科技電子行業(yè)2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控開花結果.pdf

科技電子行業(yè)2026年度策略：AI硬件云端共振，自主可控開花結果。海內(nèi)外AI算力投資加碼，產(chǎn)業(yè)鏈配套景氣持續(xù)高增。從投資側看，目前海內(nèi)外巨頭對于AI算力的投資仍持續(xù)加碼，且計算集群已邁入 百萬卡規(guī)模階段，算力景氣度持續(xù)。同時各核心環(huán)節(jié)正處于AI開始盈利的關鍵拐點，算力閉環(huán)邏輯進一步強化。2025年第三季度，谷 歌、Meta、亞馬遜、微軟四大巨頭合計CAPEX接近1200億美元，同比增速普遍超過50%。計算集群關鍵配套將持續(xù)受益于AI帶來的邊際 變化：功率密度提升驅動液冷與服務器電源持續(xù)升級，市場空間持續(xù)打開；架構創(chuàng)新下HDI、多層板等用量及規(guī)格再提升，PCB呈結構 性增長；網(wǎng)絡重要性凸顯，高性能服務器、光模塊、交換機等硬件設備需求持續(xù)高增等。

半導體自主可控趨勢明確。中國大陸成熟制程產(chǎn)能快速增長，同時本土先進節(jié)點晶圓產(chǎn)能正加速擴張以滿足高速增長的算力所需。在 半導體全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的趨勢下，圍繞中游制造（制程迭代和產(chǎn)能擴張），上游設備/材料和下游先進封裝加速發(fā)展。從不同領域來 看：1）模擬方面，消費類等中低端產(chǎn)品市場逐步進入有序競爭，汽車模擬芯片等高端產(chǎn)品進入替代黃金窗口期，領先的模擬芯片企 業(yè)在保持產(chǎn)品競爭力的前提下將實現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模及利潤的增長。2）功率方面，市場已進入企穩(wěn)向好的新階段，AI大幅刺激高效率、 高密度的功率器件需求。3）存儲行業(yè)方面，行業(yè)上行漲價持續(xù)超預期，海外大廠資本開支主要用于轉產(chǎn)及制程升級，AI點燃下游需 求，CSP廠商資本開支大增，存儲模組廠有望在上行周期中充分受益。

AI終端生態(tài)加速升級，產(chǎn)業(yè)鏈迎高增機遇。1）手機、PC等傳統(tǒng)消費電子在AI賦能下，設備硬件面臨更高性能需求，散熱方案、存儲、 電池等零組件性能迎來新需求，同時折疊屏手機為代表的傳統(tǒng)消費電子創(chuàng)新也將帶來產(chǎn)業(yè)鏈新增長機遇。2）智能眼鏡為重要AI硬件 落地形式，各廠商積極開發(fā)AI智能眼鏡新品，AI眼鏡有望復刻TWS發(fā)展軌跡迎來銷量高增期，SOC、存儲、攝像頭等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望充 分受益。3）車企“智駕平權”持續(xù)推進，高階智駕車滲透率持續(xù)提升，據(jù)NE時代新能源數(shù)據(jù)，2025年國內(nèi)L2++智駕車滲透率從1月的 13%提升至9月的33%，高階智駕在傳感器用量及性能要求上均有顯著提升，車載攝像頭、激光雷達、高頻高速連接器、智駕芯片等均 迎來量價齊升機遇。