電子行業分析:全球科技景氣持續性再超預期,設備材料方向確定性強.pdf
- 上傳者:老*
- 時間:2021/11/15
- 熱度:458
- 0人點贊
- 舉報
全球科技景氣確定性、持續性再超預期!跟蹤最新一個季度全球科技龍頭財報,上游設備、材料仍然是景氣度最高、確定性最強的環節,核心設備前道龍頭 ASML,后道龍頭 ASM Pacific、愛德萬均累計大量在手訂單;以硅片為代表的半導體材料也將隨著晶圓擴產進入持續成長區間。中游制造環節如臺積電、聯電、中芯國際、華虹等最新財報,都呈現高度景氣,2021Q4 量、價仍有進一步上行趨勢,并且樂觀判斷明年需求。下游尤其是汽車、工業領域缺芯并未緩解,庫存尚未達到目標水平,恩智浦、瑞薩判斷 2023 年之前汽車供應鏈緊張無法得到完全緩解。
免責聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務,如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 66 6積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 66 6積分
- TGV玻璃基板行業動態報告:玻璃基板崛起,賦能先進封裝.pdf 167 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設備龍頭,打破海外壟斷,半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期:半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業:CPU的復興?2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業5月份月報:長鑫長存IPO進程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 93 5積分
- 玻璃基封裝行業專題:玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 89 3積分
- 電子行業2026年中期策略:AI產業變革加速推進,半導體迎來發展新機遇.pdf 83 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設備.pdf 66 6積分
