PCB材料行業報告：乘AI之風，PCB材料向高頻高速升級.pdf

PCB材料行業報告：乘AI之風，PCB材料向高頻高速升級。AI 服務器快速發展，拉動高頻高速 PCB 需求。根據Prismark預測，2024-2029 年國內 PCB 產值將從 412.13 億美元提升至497.04 億美元，CAGR為3.8%。服務器/數據儲存是 PCB 增速最快的下游領域，2024-2029年CAGR達到 11.6%。Eagle stream 等 PCIe 5.0 服務器平臺對應PCB進入量產階段，PCIe 標準向 5.0 加速演進，算力需求爆發式增長，AI 服務器及交換機加速放量，普通服務器及 AI 服務器同時對 PCB 性能提出更高要求，推動PCB向高頻高速升級，PCB 對 CCL 介電性能要求持續提高，樹脂、玻纖布、銅箔作為 PCB/CCL 核心原材料材料需向低 Dk\Df 方向發展。

PPO、碳氫樹脂綜合性能優異，是高頻高速樹脂理想選擇，國內企業已批量供貨。PPO 樹脂和碳氫樹脂具備優異的Dk/Df 性能，能滿足M6-M8級別 CCL 低信號傳輸損耗和延遲要求，是未來核心高頻高速電子樹脂。預計2025 年全球電子級 PPO/碳氫樹脂需求量將達4558/1216 噸，同比增長41.89%/41.62%。供給格局方面，全球 PPO、碳氫樹核心供應商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多瑪等國外企業為主，東材科技、圣泉集團等龍頭企業加速追趕，產品性能快速進步、生產布局逐步完善、下游客戶合作關系進一步加深，國內外企業差距有望持續縮小。

Low-DK 電子布是 M7 及以上 CCL 必需材料，國內企業加速布局。Low-Dk 電子布可大致分為三代產品，分別適配M7-M9 級別覆銅板，每一代覆銅板的升級都要求 Low-DK 電子布性能跟隨提升。隨著5G+/6G、AI快速推進，驅動覆銅板向高頻高速持續升級，預計Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級。根據 market size and trends 預測，到2033 年全球低介電電子布市場規模將達到 23 億美元，2024-2033 年CAGR 為7.50%。競爭格局方面，低介電電子布全球供給集中在日企、中國臺企和國內企業三方，海外廠商對擴產的考慮較為謹慎，而國內企業加速布局。中材科技、宏和科技等企業已實現對一代/二代 Low-DK、low-CTE 產品的穩定供應并快速擴產以響應AI算力建設需求，行業呈現全球產能向國內集中、高端市場國產替代加速的格局。