凱格精機(jī)：AI驅(qū)動主業(yè)高端化提速，新品類打開成長天花板.pdf

凱格精機(jī)：AI驅(qū)動主業(yè)高端化提速，新品類打開成長天花板。全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，開啟 AI 新篇章。公司主業(yè)經(jīng)營錫膏印刷設(shè)備，是2024年全球錫膏設(shè)備銷售額最大的企業(yè)，公司成功進(jìn)入華為、VIVO、蘋果等全球頭部客戶供應(yīng)鏈，成為其主力設(shè)備供應(yīng)商。同時，公司積極拓展點膠設(shè)備、封裝設(shè)備和柔性自動化設(shè)備，有望進(jìn)一步提高成長天花板。

AI 需求驅(qū)動錫膏印刷設(shè)備高端化需求提升，公司主業(yè)量價齊升。錫膏印刷機(jī)是SMT產(chǎn)線必備的自動化精密裝備，電子產(chǎn)線中 6 成以上品質(zhì)缺陷由錫膏印刷環(huán)節(jié)導(dǎo)致，直接決定了產(chǎn)線良率。AI 大趨勢下，電子元器件集成度逐漸提升，對錫膏印刷產(chǎn)品的性能也提出了更高的要求，原先占比較低的高端錫膏印刷產(chǎn)品開始成為下游客戶的基礎(chǔ)應(yīng)用要求。公司作為全球錫膏印刷設(shè)備龍頭，高端產(chǎn)品放量明顯，我們預(yù)計III 類設(shè)備收入占比將穩(wěn)步提升。

公司新產(chǎn)品多點開花，成長天花板有望進(jìn)一步抬高。1）點膠設(shè)備：公司點膠設(shè)備主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)和半導(dǎo)體制程環(huán)節(jié)的點膠工序，為原有業(yè)務(wù)下游工序，目前或處于放量前夕階段。截至 2025H1，公司點膠設(shè)備業(yè)務(wù)收入占比為13%，收入同比增長 26%；2）封裝設(shè)備：公司產(chǎn)品主要包括LED 領(lǐng)域固晶機(jī)和半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)固晶機(jī)，其中 LED 固晶機(jī)市場競爭較為激烈，半導(dǎo)體封裝用固晶機(jī)處于布局期，預(yù)計未來發(fā)展空間較大；3）柔性自動化設(shè)備（FMS）：主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)及組裝環(huán)節(jié)中對應(yīng)工序的柔性化制造，可幫助客戶減少成本，同時實現(xiàn)設(shè)備效率最大化。當(dāng)前公司已研發(fā)成功并批量交付 800G 光模塊自動化組裝線體，并于2025年上半年進(jìn)一步推出 1.6T 光模塊自動化組裝產(chǎn)品線。