佰維存儲首次覆蓋報告:AI端側驅動需求升級,“模組+封裝”強化競爭優勢.pdf
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- 時間:2026/01/15
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佰維存儲首次覆蓋報告:AI端側驅動需求升級,“模組+封裝”強化競爭優勢。國內領先的嵌入式存儲龍頭,定位消費類終端產品應用。佰維存儲是“研發+封測” 一體化的半導體存儲器廠商,公司自成立之初便擁有自己的封裝和測試產線,就 此打入嵌入式存儲芯片市場。經過數年發展,公司已形成以嵌入式存儲芯片、存 儲模組和先進封測為主的三大業務線,具備存儲器芯片的研發設計和封測制造能 力。公司產品定位消費類需求,客戶覆蓋手機、PC、可穿戴等國內外主流終端 品牌廠。依托領先的封測能力,公司有望乘 AI 之東風,迎來歷史性成長機遇。
AI 端側應用亟待放量,攜手 META 打造可穿戴類存儲模組行業標桿。各 AI 大 模型廠商的競爭正逐漸從大模型本身轉向尋求終端用戶入口,基于 AI 硬件的演 進趨勢,AI 眼鏡是當下最接近于“AI 貼身助理”的硬件產品,也是當下各 CSP 廠 商重點聚焦的領域。嵌入式存儲是 AI 端側應用的最優存儲模組解決方案,其中 ePOP 封裝是 AI 眼鏡存儲模組的首選。佰維存儲的 ePOP 解決方案已通過廣泛 的市場驗證,高度契合 AI 端側的需求,是 Ray-Ban Meta 智能眼鏡的獨家存儲 供應商,公司正攜手 META 打造可穿戴類存儲模組行業標桿。
前瞻布局晶圓級封裝產線,擁抱 AI 大時代產業趨勢。佰維存儲以子公司泰來科 技作為先進封測及存儲器制造基地,同時通過子公司芯成漢奇布局晶圓級先進封 測業務,是全球唯一具備晶圓級封裝能力的獨立存儲器供應商。隨著 AI 端側產 品對高性能、小型化、低功耗存儲模組訴求不斷提升,以晶圓級封裝為代表的先 進封裝技術或將成為端側模組的主流方案,公司提前布局相關業務,有望迎來第 二成長曲線。
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