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電子行業2026年度策略報告：AI與自主可控共振。

預計 2026 年手機行業溫和復蘇，看好結構創新帶來增量需求

截止到 2025Q3，三星 25Q1-Q3 全球智能手機出貨量達到 6060 萬 臺，市場份額達 19%，保持全球第一；蘋果 25Q3 出貨量為 5650 萬臺，同比上升 4%，市場份額位列第二；其次為小米/傳音/vivo。據環球網 援引IDC 報告顯示 2025年全球智能手機出貨量預計將達到 12.4 億部，2024-2029 年 CAGR=1.5%，呈現溫和增長。展望 2026 年，我們持續看 好手機結構化升級帶來的創新需求，包括潛望式鏡頭成為安卓/蘋果高 端手機標配帶來滲透率持續提升。

2026 年端側 SoC 行業將全面邁向 “ALL IN AI” 新階段

2026 年端側 SoC 行業將全面邁向“ALL IN AI”新階段，NPU 核 心架構地位確立并推動設計邏輯重構，存算一體架構成為端側大模型 部署破局關鍵；行業核心進化方向聚焦 ISP 與 NPU 物理級深度融合， 實現“感知即推理”新范式。關聯賽道中，AI 眼鏡將向 “第一視角 計算中心” 演進且雙芯片架構成中高端主流，機器人賽道受具身智能 驅動轉向端側自監督學習，智能駕駛艙駕一體化“One-Chip”方案加 速普及，本土廠商憑借技術突破與本土化優勢有望提升市占率、重構 市場競爭格局。

半導體先進制程和成熟制程并重，半導體設備內生加并購提升覆蓋率

隨著國產算力需求的不斷增加，先進制程的產能需求也不斷提升。中芯國際、華虹公司、長鑫存儲等企業的先進制程制造產能預計不斷 增加。成熟制程工藝各個制造商各有千秋，特色工藝投資機會顯現。 芯聯集成、晶合集成、賽微電子各自特色領域優勢顯著。內生增長以 及外延并購提升半導體設備覆蓋率。半導體制造流程長，工藝步驟多，所涉及的設備品類多，半導體設備商通常以內生性方式，不斷拓寬同 類設備的型號。同時以外延并購的方式，拓展其他設備類型，今年以 來北方華創通過并購芯源微新增了涂膠顯影設備布局，并購成都國泰 真空加強高端光學鍍膜設備領域布局；中微公司計劃收購杭州眾硅布 局 CMP，進一步向“集團化”和“平臺化”發展。