電子設備、儀器和元件行業AI啟新元系列之一：端側緣何清如許，為有AI活水來.pdf

電子設備、儀器和元件行業AI啟新元系列之一：端側緣何清如許，為有AI活水來。

AI 端側：模型與載體的適配，天時地利人和兼具

AI 端側的本質是大模型落地終端的硬件載體，其行業發展節奏需結合大模型與硬件產品雙向 考量。如今大模型輕量化與硬件算力均已日趨成熟，軟硬件協同突破掃清了規模化障礙，2026 年正迎來 AI 端側規模化放量的關鍵元年。一方面 AI 端側可為模型廠提供新的盈利模式，另一 方面 AI 端側作為全新的 C 端流量入口具備充足的爆發力，無論是模型廠商、手機廠商的推進 意愿與研發投入，還是下游終端場景的需求，以及 AI 端側產品形態的迅速迭代，都為 AI 端側 產品放量打造堅實的基礎。

產業鏈：模型為基，硬件為輔，終端多元開拓

模型：Deepseek 系列模型的推出，通過輕量化工具鏈、低資源微調方案及開源免費權重，顯 著降低了終端廠商在大模型研發中的技術與成本門檻，推動行業參與度提升。與此同時，多模 態技術加速融合迭代，各類多模態模型逐步落地，進一步豐富端側 AI 應用場景。當前主流大 模型在邏輯推理、自主決策及多任務協同方面性能持續升級，已具備形成 AI Agent 的核心能 力。疊加端側部署技術成熟，AI 端側產品有望突破傳統交互局限，逐步升級為貼合用戶需求的 私人助理，開啟端側 AI 應用新場景。 終端：在 AI 技術深度滲透端側、端側大模型持續迭代適配的背景下，AI 手機、AIPC、AI 眼鏡 三大核心終端產品均迎來換機需求爆發期，行業增長動能強勁。AI 手機受益于端側多模態交互 升級，存量市場換機需求持續釋放；AIPC 憑借終端算力提升實現本地 AI 高效運行，滲透率快 速提升，企業與個人換機需求集中爆發；AI 眼鏡依托輕量化、eSIM 獨立通信等技術突破，出 貨量實現快速增長，開啟規模化換機周期。三者有望實現數據互通、功能協同，構建 AI 端側跨 端生態，進一步放大換機動能，推動端側 AI 產業邁入規模化發展新階段。 供應鏈：當前 AI 端側向消費電子、智能終端全面滲透，算力下沉與場景拓展推動 SoC、散熱、 電池、光學顯示四大核心硬件環節進入景氣上行周期。SoC 作為端側 AI 算力核心，集成 NPU 以支撐大模型本地化運行，算力與能效需求升級驅動其技術迭代與出貨增長。端側 AI 高負載 運行推高設備功耗，高效散熱方案成為性能保障，帶動散熱材料與模組需求提振。AI 功能持續 運行加劇能耗消耗，長續航、高倍率電池成為終端標配，拉動電池環節升級。同時，AI 交互場 景拓展催生高清、高刷、輕量化顯示需求，推動光學顯示技術革新，四大環節作為端側 AI 落地 的核心支撐，將持續深度受益于行業爆發紅利。