長川科技公司研究報告:AI算力芯片測試產(chǎn)品組合全面;在不斷增長的市場提升占有率;買入評級.pdf
- 上傳者:m*****
- 時間:2026/03/31
- 熱度:115
- 0人點贊
- 舉報
長川科技公司研究報告:AI算力芯片測試產(chǎn)品組合全面;在不斷增長的市場提升占有率;買入評級。
乘著國內(nèi)AI算力芯片放量的浪潮
我們接替覆蓋長川科技,給予買入評級,目標(biāo)價為150.00元。長川是國內(nèi)后 道測試設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品覆蓋范圍廣,包括測試機(jī)、分選機(jī)(包括系統(tǒng) 級測試 [SLT])、量測(2D/3D自動光學(xué)檢測 [AOI])等。我們預(yù)計長川有望 受益于下述結(jié)構(gòu)性增長動力:1)我們認(rèn)為長川高端SoC測試機(jī)目前在部分 關(guān)鍵ASIC客戶的認(rèn)可度較高,乘著AI發(fā)展浪潮,有望從2026年開始顯著爬 坡;2)SLT的潛在市場規(guī)模增長,得益于AI加速器的測試插入量更高;3) 先進(jìn)封裝下更多2D/3D AOI設(shè)備需求。長川目前股價對應(yīng)38x未來12個 月PE,對比2026-28年預(yù)期盈利CAGR為35%。我們認(rèn)為,市場尚未反映長 川憑借全面的后道設(shè)備組合所能把握的AI機(jī)遇。關(guān)鍵催化劑包括國內(nèi)云廠提 升AI資本支出、長川獲取新的產(chǎn)品訂單。
我們預(yù)測2028年高端SoC測試機(jī)貢獻(xiàn)測試機(jī)板塊總收入的50%+
測試機(jī)方面,我們預(yù)計2026/27年出貨量和ASP將分別增長3%/15% 和11%/16%,得益于國內(nèi)AI加速器需求增長、測試時間延長,以及海外領(lǐng) 軍企業(yè)Advantest V93000供應(yīng)緊張可能推動長川市占率加速擴(kuò)張,抵消消費 電子整體測試需求潛在放緩的影響。從長遠(yuǎn)來看,前道晶圓制造的良率提升 和先進(jìn)封裝,疊加滲透至更高端細(xì)分市場,能夠支撐可持續(xù)的增長。我們預(yù) 計高端SoC測試機(jī)在測試機(jī)收入占比將從H225顯著增長,并于2028年達(dá) 到50%+。
凈利潤增速超過收入
我們預(yù)計2026-28年每股盈利CAGR為35%,主要驅(qū)動力因包括:1)收入增 長強(qiáng)勁(2026-28年CAGR預(yù)計為27%),2)高端SoC測試機(jī)和分選機(jī)的占 比提升,3)產(chǎn)能利用率提升,以及4)經(jīng)營杠桿改善。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務(wù),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 算力芯片行業(yè)報告:大模型驅(qū)動算力變革,國產(chǎn)算力迎增量機(jī)遇.pdf 72 4積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 69 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 算力芯片行業(yè)報告:大模型驅(qū)動算力變革,國產(chǎn)算力迎增量機(jī)遇.pdf 72 4積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 69 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 139 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告:中科院真空設(shè)備龍頭,打破海外壟斷,半導(dǎo)體+光伏雙驅(qū)迎來高增長.pdf 100 5積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 97 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 90 3積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 90 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導(dǎo)體行業(yè):CPU的復(fù)興?2230億美元的TAM受益者....pdf 89 6積分
- 電子行業(yè)周觀點:磷化銦供需錯配顯著,重視國產(chǎn)替代機(jī)遇.pdf 89 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題:玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺.pdf 73 3積分
- 算力芯片行業(yè)報告:大模型驅(qū)動算力變革,國產(chǎn)算力迎增量機(jī)遇.pdf 72 4積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產(chǎn)業(yè).pdf 69 4積分
