液冷行業(yè)深度報(bào)告：液冷需求加速釋放，關(guān)注上游高價(jià)值環(huán)節(jié).pdf

液冷行業(yè)深度報(bào)告：液冷需求加速釋放，關(guān)注上游高價(jià)值環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)與政策共振，液冷散熱有望加速滲透。AI驅(qū)動全球算力需求爆發(fā)，推動高性能芯片（包括GPU和ASIC）功耗及單機(jī)柜功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)風(fēng)冷已難滿足相關(guān)散熱需求，具有更高散熱效率的液冷成為必選方案。英偉達(dá)新一代AI計(jì)算平臺Rubin NVL72系統(tǒng)采用100%全液冷設(shè)計(jì)，為行業(yè)確立新的技術(shù)標(biāo)桿，液冷技術(shù)有望加速滲透。與此同時(shí)，在“雙碳”宏觀形勢下，政府部門對數(shù)據(jù)中心PUE監(jiān)管日益趨嚴(yán)，明確提出新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心電能利用效率降至1.25以內(nèi)，液冷作為降低PUE指標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)路徑，其應(yīng)用與推廣獲得了強(qiáng)有力的政策驅(qū)動。產(chǎn)業(yè)與政策共振，我國智算中心液冷市場規(guī)模有望保持高速增長態(tài)勢。

英偉達(dá)放權(quán)、谷歌直采，大陸廠商迎來直接入局機(jī)遇。芯片功耗提升倒逼散熱方案升級，驅(qū)動液冷組件價(jià)值量提升。以英偉達(dá)為例，從GB200升級到G300，單臺機(jī)柜液冷組件價(jià)值量增幅超過20%。預(yù)計(jì)未來隨著Rubin架構(gòu)進(jìn)一步升級，機(jī)柜液冷組件價(jià)值量有望持續(xù)提升。同時(shí)，進(jìn)入GB300階段，英偉達(dá)已放開液冷供應(yīng)商權(quán)限，僅提供設(shè)計(jì)參考、接口規(guī)范及合格供應(yīng)商名單，將具體采購決策權(quán)下放至ODM廠商。這一轉(zhuǎn)變打破了原有封閉的供應(yīng)體系。此外，以谷歌為代表的云廠商在ASIC服務(wù)器項(xiàng)目中采取直采模式，液冷供應(yīng)商可作為一級廠商直接對接認(rèn)證，進(jìn)一步降低了供應(yīng)鏈層級壁壘。大陸液冷廠商正迎來切入全球高端供應(yīng)鏈、搶占高價(jià)值市場份額的戰(zhàn)略機(jī)遇。

冷板式為當(dāng)前主流，關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上游高價(jià)值環(huán)節(jié)。當(dāng)前，冷板式液冷憑借其良好的兼容性與較低的改造成本，在液冷市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中高價(jià)值零部件環(huán)節(jié)。以英偉達(dá)GB300液冷機(jī)柜為例，冷板（占比41%）、CDU（32%）、UQD（14%）和Manifold（13%）為價(jià)值量最高的上游零部件。這四大核心零部件平均毛利率在25%—30%以上，部分技術(shù)壁壘高的環(huán)節(jié)如CDU及快接頭毛利率高達(dá)40%—60%。面對日益高漲的散熱需求，液冷板行業(yè)在材料從傳統(tǒng)銅鋁向復(fù)合材料升級的同時(shí)，正加速向微通道（MLCP）等結(jié)構(gòu)創(chuàng)新方向演進(jìn)。與此同時(shí)，機(jī)架內(nèi)（In-Rack）CDU和盲插快接頭有望成為高密度場景下的主流配置。