ASML深度報告：全球高端光刻領導者.pdf
- 上傳者：A*****
- 時間：2026/04/13
- 熱度：116
- 0人點贊
- 舉報
ASML深度報告：全球高端光刻領導者。邏輯芯片方面，此前受限于晶體管架構從FinFET向GAA切換階段，EUV層數增長階段性停滯。GAA并不高度依賴EUV曝光，更多是DUV或其他加工步驟，因此切換階段EUV層數增長不顯著。且對于早期GAA芯片，主要優化目標集中在器件電控優勢、短溝道效應控制及良率學習，而EUV的價值通常在更進一步縮小金屬線寬時才顯現。GAA的切換預計2026年完成，且AI應用對PPA（功耗、性能、面積）的要求顯著高于傳統芯片，屆時制程迭代重心或將重新回到提升光刻強度。
存儲客戶擴大EUV需求。存儲客戶如SK海力士將投資重心轉移至第六代10nm級（1c）DRAM制程，EUV制程層數將隨之增加至6層。現行的第五代10nm級（1b）制程約采用4-5層EUV曝光。
因此，我們認為2026-2030年先進制程和存儲EUV制程層數或將進入上行通道。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 133 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 124 15積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 96 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 92 3積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 88 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 82 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 70 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 67 3積分
- 盛合晶微-688820-國產先進封裝稀缺龍頭，鑄就算力自主根基.pdf 67 28積分
- A股量化擇時研究報告：金融工程，AI識圖關注半導體、能源.pdf 62 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 133 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 124 15積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 96 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 92 3積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 88 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 82 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 70 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 67 3積分
- 盛合晶微-688820-國產先進封裝稀缺龍頭，鑄就算力自主根基.pdf 67 28積分
- A股量化擇時研究報告：金融工程，AI識圖關注半導體、能源.pdf 62 3積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 133 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 124 15積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 96 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 92 3積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 88 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 82 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 70 6積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 67 3積分
- 盛合晶微-688820-國產先進封裝稀缺龍頭，鑄就算力自主根基.pdf 67 28積分
- A股量化擇時研究報告：金融工程，AI識圖關注半導體、能源.pdf 62 3積分
