國(guó)科微首次覆蓋報(bào)告：AI賦能視顯SoC基本盤(pán)，存儲(chǔ)與汽車電子共驅(qū)新成長(zhǎng)周期.pdf

國(guó)科微首次覆蓋報(bào)告：AI賦能視顯SoC基本盤(pán)，存儲(chǔ)與汽車電子共驅(qū)新成長(zhǎng)周期。布局端側(cè) AI、車載與存儲(chǔ)三大賽道，公司“All IN AI”各項(xiàng)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)。1）固態(tài)存儲(chǔ)控 制芯片：公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于桌面機(jī)、筆記本等固態(tài)存儲(chǔ)終端，伴隨 2026 年 1 月關(guān)鍵產(chǎn) 品漲價(jià)函正式落地，公司有望充分把握本輪漲價(jià)周期紅利，前期利潤(rùn)端壓力將顯著緩解 并釋放極大業(yè)績(jī)彈性。2）車載電子芯片：主要涵蓋小算力車載 AI 芯片與高速 SerDes 芯片兩大核心品類。伴隨汽車智能化加速滲透，全球與中國(guó)智能駕駛芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將由 2024 年的 196 億元和 86 億元增長(zhǎng)至 2030 年的 1146 億元和 506 億元。目前公司多款 4.2Gbps 及 6.4Gbps 高帶寬 SerDes 芯片已成功推出，新一代滿足 AEC-Q100 Grade2 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí) AI 芯片已回片點(diǎn)亮，精準(zhǔn)卡位高階智駕菊花鏈與座艙多屏數(shù)據(jù)互聯(lián)的百億 藍(lán)海。3）邊緣 AI SoC 系列：公司產(chǎn)品線已構(gòu)建起涵蓋 8TOPS（AIoT 終端）、16TOPS （邊緣計(jì)算）及預(yù)研級(jí) 64-128TOPS（大算力）的完整全場(chǎng)景算力矩陣，全面賦能 AIPC、 工業(yè)計(jì)算及機(jī)器人等高端應(yīng)用。

視頻顯示 SoC 穩(wěn)扎穩(wěn)打，AI 與國(guó)產(chǎn)替代注入新增量。 1）超高清智能顯示芯片：主要涵 蓋 4K/8K 機(jī)頂盒與 TV/商顯等產(chǎn)品，根據(jù)酷芯微招股說(shuō)明書(shū)，全球及國(guó)內(nèi)視覺(jué)處理 AI SoC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)于 2029 年分別大幅擴(kuò)張至 1483 億元與 993 億元。公司旗下 8 款開(kāi)源鴻蒙 芯片平臺(tái)已在智慧家庭、商顯等行業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，軟硬協(xié)同全面擁抱國(guó)產(chǎn)生態(tài)。2）智 慧視覺(jué)系列芯片：IPC SoC 應(yīng)用于智能安防與消費(fèi)類 IPC 等前端視頻采集領(lǐng)域，在端側(cè) 視覺(jué)處理需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，公司主動(dòng)優(yōu)化接單策略削減低毛利產(chǎn)品并依托自研圓 鸮引擎打造 GK7606V1 等差異化產(chǎn)品矩陣，高端新品現(xiàn)已打入安防行業(yè)頭部企業(yè)供應(yīng)鏈 并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。3）物聯(lián)網(wǎng)系列芯片：公司產(chǎn)品矩陣以衛(wèi)星定位與無(wú)線局域網(wǎng)（Wi-Fi 4/6/7）為雙核心，目前 Wi-Fi 6 2T2R 芯片正加速導(dǎo)入 TV 及商顯終端并小批量試產(chǎn)，同 時(shí)星閃及 Wi-Fi 7 前沿預(yù)研穩(wěn)步推進(jìn)，高附加值新品放量有望構(gòu)筑強(qiáng)勁增長(zhǎng)極。