計(jì)算機(jī)行業(yè)專題研究報(bào)告：再談PCB的半導(dǎo)體化.pdf

本文分析了AI算力硬件迭代對PCB行業(yè)帶來的根本性變革。核心觀點(diǎn)指出，AI推理瓶頸從算力轉(zhuǎn)向顯存帶寬，推動(dòng)PCB技術(shù)門檻與認(rèn)證周期對標(biāo)半導(dǎo)體封裝，實(shí)現(xiàn)價(jià)值定位躍升。英偉達(dá)Rubin系列平臺(tái)通過正交背板和CoWoP方案，使PCB從承載平臺(tái)躍升為核心互聯(lián)介質(zhì)，單臺(tái)服務(wù)器PCB價(jià)值提升超兩倍，高端PCB供需失衡延續(xù)至2027年。

需求端，Rubin Ultra、ASIC及LPU等多元需求爆發(fā)，2026年ASIC AI服務(wù)器份額預(yù)計(jì)達(dá)27.8%，持續(xù)拓寬PCB行業(yè)成長空間。供給端，AI需求驅(qū)動(dòng)頭部廠商資本開支高增，勝宏科技、滬電股份等六家頭部企業(yè)2025年至2026年一季度資本開支大幅增長，聚焦mSAP、CoWoP、高階HDI等高端工藝及海外產(chǎn)能布局，行業(yè)集中度持續(xù)提升。

產(chǎn)業(yè)鏈方面，AI PCB擴(kuò)產(chǎn)推高設(shè)備精度與投入強(qiáng)度，2026年中國PCB設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)347.09億元。鉆孔、壓機(jī)、鉆針、鐳射電鍍等關(guān)鍵環(huán)節(jié)壁壘加深，鉆針市場CR4達(dá)70.5%，國產(chǎn)雙龍頭鼎泰高科、金洲精工合計(jì)市占近50%。頭部廠商通過提前卡位高端產(chǎn)能，構(gòu)筑技術(shù)與規(guī)模護(hù)城河，鎖定大客戶供應(yīng)鏈先發(fā)優(yōu)勢。