神工股份專題研究：刻蝕機耗材國內龍頭一體化發展，對標信越開拓硅片新領域.pdf
- 上傳者：楚**
- 時間：2021/08/13
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神工股份專題研究：刻蝕機耗材國內龍頭一體化發展，對標信越開拓硅片新領域。1、公司深耕半導體級單晶硅刻蝕材料行業，市占率高達13%-15%。多項核心技術高筑公司壁壘，保障公司技術優勢與成本優勢，2020年綜合毛利率高達65.2%。2、公司利用單晶硅材料生產的技術積累，向下游延伸硅電極零部件業務，硅電極市場規模約為10億美金，是原有單晶硅刻蝕材料市場的3倍以上，有望進一步增厚公司業績。3、公司募資8.7億進軍高技術壁壘的8英寸輕摻低缺陷硅片市場，產品質量對標海外硅片龍頭信越化學，目前已完成5萬片/月的產能建設，并暫以每月8000片的規模進行生產，未來成長可期。半導體國產化進程不及預期；下游刻蝕設備廠與晶圓廠擴產不及預期；硅電極零部件與輕摻硅片認證進度不及預期；匯率波動產生匯兌損失；股權分散無實控人可能導致的經營風險等。
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