半導體行業(yè)分析：市場空間巨大，SiC國產化趨勢加速.pdf
- 上傳者：S***************
- 時間：2021/11/08
- 熱度：1011
- 0人點贊
- 舉報
碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料：碳化硅材料的禁帶寬度大約為硅材料的三倍，且硅材料的極限溫度不足碳化硅材料的二分之一，這些物理特性使得碳化硅材料更好地應用于高壓、高溫環(huán)境。此外，相比于硅基器件，同性能的碳化硅器件尺寸更小、重量更輕、能量損耗更少。在高溫、高壓、高頻領域，碳化硅將逐步替代硅器件，如 5G 通訊基站、軌道交通、特高壓輸電、新能源汽車等領域。碳化硅優(yōu)異的性能符合下游市場的新興需求，以新能源汽車為例，采用碳化硅器件可延長電動車的行駛里程、縮短電動車的充電時間以及擴大電池容量等，越來越多的新能源汽車企業(yè)布局碳化硅器件使用。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯(lián)系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 通信行業(yè)專題：半導體先進封裝與光互聯(lián)技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 99 3積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè)：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略：AI產業(yè)變革加速推進，半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產業(yè).pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 通信行業(yè)專題：半導體先進封裝與光互聯(lián)技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 99 3積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè)：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略：AI產業(yè)變革加速推進，半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產業(yè).pdf 79 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 通信行業(yè)專題：半導體先進封裝與光互聯(lián)技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 99 3積分
- 【每周經(jīng)濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業(yè)周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業(yè)：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 半導體行業(yè)5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 電子行業(yè)2026年中期策略：AI產業(yè)變革加速推進，半導體迎來發(fā)展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業(yè)深度報告-海外視角看AI硬件產業(yè).pdf 79 4積分
