刻蝕設備投資策略：最優質半導體設備賽道，技術政策需求多棲驅動.pdf
- 上傳者：B*******
- 時間：2020/08/02
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刻蝕系半導體制造關鍵步驟,不同技術各有優勢。刻蝕已經成為半導體晶圓制造中的關鍵步驟,在半導體制造中重要性凸顯。按照刻蝕工藝劃分,其主要分為干法刻蝕以及濕法刻蝕。干法刻蝕占主導地位。干法刻蝕的最大優勢在于能夠實現各向異性刻蝕,即刻蝕時可控制僅垂直方向的材料被刻蝕,而不影響橫向材料,從而保證細小圖形轉移后的保真性。干法刻蝕的刻蝕機的等離子體生成方式包括CP(電容耦合)以及ICP(電感耦合)。而由于不同方式技術特點的不同,他們在下游擅長的應用領域上也有區分。
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