半導體晶圓代工產業研究：市場、格局、技術演進.pdf
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- 時間：2021/05/31
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晶圓代工維持高景氣，臺積電領先，大陸廠商先進制程穩步前行:在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產業市場規模有望達 到945億美金，同比增長11%。短期在PMIC、驅動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產能利用率均超過95%，維持較高位置。市場競爭 格局上晶圓代工馬太效應明顯。從企業來看，2020年臺積電以56%的市場占有率處于絕對領先的地位，三星和聯電分列第二、第三，大陸廠商 中芯國際暫列第五。領先廠商通過提前量產獲取訂單，分攤工廠折舊，進而繼續研發下一代工藝，使得后進廠商在先進制程工藝上的投資低 于預期回報而放棄競爭，以此擴大市場份額、形成壁壘。中國大陸廠商先進制程穩步前行。2021第一季度中芯國際第一代FinFET進入成熟量 產階段，產品良率達到業界標準，穩步導入NTO，正在實現產品的多樣化目標，未來競爭實力有望進一步提升(格羅方德和聯華電子均已宣布 暫緩10nm以下制程的研發)，同時華虹堅持走特色工藝，并穩步推進先進制程。特色工藝定制化高。建議關注中芯國際(港股)、華虹半導 體(港股)。
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