PCB行業(yè)深度跟蹤報(bào)告：AI高速升級(jí)需求催生mSAP新趨勢，積極把握算力主升浪行情.pdf
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- 時(shí)間：2026/05/28
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本文是招商證券發(fā)布的PCB行業(yè)深度跟蹤報(bào)告，指出AI高速升級(jí)需求催生mSAP新趨勢，建議積極把握算力主升浪行情。2026Q1財(cái)報(bào)顯示海外及國內(nèi)CSP廠商AI資本支出超預(yù)期，AI PCB產(chǎn)業(yè)鏈拉貨節(jié)奏提速，業(yè)績有望保持環(huán)比高速增長。中長期看，AI數(shù)據(jù)中心場景對信號(hào)傳輸、集成度、散熱的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈從新材料（PTFE、陶瓷、玻璃）和新技術(shù)（mSAP）維度創(chuàng)新升級(jí)。算力PCB方面，光模塊800G→1.6T及CoWoP升級(jí)推動(dòng)mSAP成必選，mSAP產(chǎn)能需求激增且供給缺口擴(kuò)大；AI芯片功耗躍升催生陶瓷基板大規(guī)模應(yīng)用前景。載板方面，AI算力芯片和存儲(chǔ)需求向上帶動(dòng)行業(yè)回暖，上游原材料緊缺推動(dòng)價(jià)格上行，國內(nèi)高端載板有望突破。CCL方面，AI高速需求疊加漲價(jià)推動(dòng)板塊進(jìn)入向上大周期，國內(nèi)頭部廠商有望深度受益，M8/M9等級(jí)材料升級(jí)加速。上游主材方面，AI需求推動(dòng)高端產(chǎn)品加速升級(jí)，玻纖布、電子銅箔、樹脂、硅微粉等環(huán)節(jié)供需缺口持續(xù)緊張，PTFE等材料有望成為新潛力方向。投資建議方面，重點(diǎn)關(guān)注PCB產(chǎn)業(yè)鏈算力板、CCL及上游主材、設(shè)備、國產(chǎn)替代等板塊中長期投資機(jī)會(huì)，把握AI PCB行業(yè)“產(chǎn)能為王”及技術(shù)升級(jí)趨勢下的突圍潛力廠商。
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