新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf
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- 時間：2026/05/30
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2026年5月，新材料板塊指數上漲5.71%，跑贏滬深300指數3.49個百分點，位列中信一級行業第4位。板塊成交額環比增加12.79%，估值PE（TTM）為30.96倍，處于歷史較高分位。子板塊中，半導體材料、電子化學品和超硬材料表現較好。宏觀方面，4月CPI溫和回升，PPI漲幅擴大，制造業PMI保持擴張。基本金屬價格漲跌互現，LME銅、鋁、鋅、錫上漲，SHFE銅、鋅、錫上漲，稀土價格分化。半導體材料方面，全球及中國半導體銷售額連續29個月同比增長，WSTS預測2026年全球市場穩定增長，AI與數據中心需求驅動邏輯芯片與存儲器需求。超硬材料方面，4月出口額同比上升，單價上漲，印度、巴西等市場出口量增長，行業向功能性金剛石應用轉型。特種氣體方面，5月氦氣價格大幅下滑38.40%，但半導體行業增長對稀有氣體需求形成支撐。行業動態包括華為發表“韜定律”，提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”；Diamond Foundry在西班牙投建金剛石半導體項目；深圳“十五五”規劃強調半導體全品類制造；鄭州打造培育鉆石之都。投資建議維持“強于大市”，關注銅價上行及功能性金剛石布局企業，風險提示包括技術進展、原材料價格波動及地緣政治因素。
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