半導體行業基石系列之七：設備材料景氣躍升，上行周期有望拉長.pdf
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- 時間：2026/06/14
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本文深入分析了半導體行業在AI驅動下的景氣度變化及未來趨勢。2025年初半導體板塊經歷調整后，自年中起隨著生成式人工智能和大模型普及，推理算力需求快速增長，疊加本土化戰略加強，AI芯片和存儲芯片景氣度持續攀升。進入2026年，大模型推理需求井噴、商業化加速、算力基建擴張及國產替代突破，使得存儲芯片供需失衡，引發上游供應鏈成長機遇。
報告指出，AI行情催化下半導體板塊估值明顯修復，設備和材料板塊市盈率處于歷史高分位。行業層面，全球半導體設備銷售額預計持續增長，SEMI預測2026年全球300mm晶圓廠設備支出將增長18%至1,330億美元。中國大陸市場雖占比有所波動，但國產替代趨勢顯現，部分核心設備進口金額同比增長。材料市場方面，2025年全球銷售額同比增長6.8%至732億美元，中國大陸市場同比增長12.5%至156億美元，硅片出貨量在AI驅動下加速增長。
個股層面，存儲需求主導擴產，拓荊科技、中微公司等存儲設備占比高的廠商受益。北方華創等平臺型企業增長穩健，中科飛測、精測電子等細分龍頭具備成長潛力。封測設備因AI帶動產能利用率提升及先進封裝需求外溢而增長加速。材料領域，興福電子、雅克科技等細分龍頭有望拓展海外市場，鼎龍股份等平臺型公司成長空間廣闊。零部件領域，高端和卡脖子產品關注度高。報告最后提示了地緣政治、國產替代進度、下游需求及AI技術發展不及預期等風險。
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