基礎(chǔ)化工行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體高景氣拉動(dòng)材料需求，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代實(shí)際推動(dòng)進(jìn)展.pdf

上傳者：羅***
時(shí)間：2026/06/14
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向上，受益AI產(chǎn)業(yè)鏈高景氣及存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，全球半導(dǎo)體銷售額大幅提升。2026年1-4月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)達(dá)3817.7億美元，同比增長(zhǎng)約70.5%；中國(guó)大陸市場(chǎng)1-4月累計(jì)銷售額1021.7億美元，同比增長(zhǎng)約64.8%。AI算力需求拉動(dòng)高性能邏輯與HBM等先進(jìn)存儲(chǔ)放量，疊加存儲(chǔ)芯片價(jià)格上行，為上游電子化學(xué)品需求提供堅(jiān)實(shí)支撐。電子化學(xué)品板塊估值已抬升至歷史較高區(qū)間，PE-TTM處于2020年初以來約87.6%的分位水平。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2025年達(dá)732億美元，同比增長(zhǎng)約6.8%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約156億美元，同比增長(zhǎng)約12.5%，居全球第二位，增速在主要地區(qū)中保持領(lǐng)先。國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速，光刻膠方面，ArF光刻膠為結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)主要貢獻(xiàn)，鼎龍股份等國(guó)內(nèi)廠商獲頭部晶圓廠批量訂單。CMP拋光墊方面，鼎龍股份擬啟動(dòng)第三條軟拋光墊產(chǎn)線，重點(diǎn)布局玻璃基板及大尺寸拋光墊。特氣與濕電子化學(xué)品價(jià)格中樞上行，受地緣因素?cái)_動(dòng)，氦氣、WF6等價(jià)格波動(dòng)較大；硫磺價(jià)格大幅上漲帶動(dòng)電子級(jí)硫酸價(jià)格抬升。具備穩(wěn)定客戶結(jié)構(gòu)與成本管控能力的國(guó)內(nèi)龍頭有望受益于價(jià)格上行帶來的盈利彈性。建議關(guān)注半導(dǎo)體光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣及CMP拋光墊領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。