北交所策略專題報告：功率半導(dǎo)體漲價潮疊加AI算力需求，北證關(guān)鍵部件+材料+測試三細分賽道梳理.pdf
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- 時間：2026/06/22
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本報告分析了功率半導(dǎo)體行業(yè)在AI算力需求驅(qū)動及龍頭企業(yè)漲價背景下的投資機會，重點梳理了北交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵部件、材料及測試三大細分賽道。報告指出，英飛凌、德州儀器等國際巨頭開啟年內(nèi)第二輪漲價，幅度達10%-20%，覆蓋AI電源芯片及車規(guī)級功率器件，韓國政府亦加大對該領(lǐng)域的戰(zhàn)略投入。北交所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈共有22家標的，其中賽英電子專注于陶瓷管殼和封裝散熱基板，同惠電子提供半導(dǎo)體測試儀器及解決方案，惠豐鉆石研發(fā)高導(dǎo)熱金剛石材料，錦華新材布局集成電路關(guān)鍵材料。市場方面，北交所信息技術(shù)行業(yè)本周平均上漲2.31%，市盈率中值升至51.8X；科技新產(chǎn)業(yè)159家企業(yè)中41家上漲，市盈率TTM中值維持38.5X，智能制造、電子、汽車及信息技術(shù)等細分產(chǎn)業(yè)估值均有所下降。報告提示宏觀經(jīng)濟環(huán)境變動、市場競爭及數(shù)據(jù)統(tǒng)計誤差等風險。
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