科技電子行業(yè)：AI算力硬件年中策略——競爭進(jìn)入“系統(tǒng)性”時代，產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)同進(jìn)化.pdf
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- 時間：2026/05/30
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本報告為2026年5月發(fā)布的科技電子行業(yè)中期策略報告，主題為AI算力硬件年中策略。報告指出，海內(nèi)外CSP巨頭資本開支大幅攀升，算力需求閉環(huán)邏輯強(qiáng)化，行業(yè)競爭進(jìn)入“系統(tǒng)性”時代。技術(shù)層面，算力架構(gòu)從“芯片驅(qū)動”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)驅(qū)動”，系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新成為核心動力。文章詳細(xì)梳理了電源、液冷、存儲、PCB及光模塊等關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)的技術(shù)演進(jìn)與市場需求，強(qiáng)調(diào)了HBM、玻璃基板、液冷方案及高速光互聯(lián)在突破算力瓶頸中的關(guān)鍵作用，并分析了各細(xì)分領(lǐng)域的競爭格局與投資邏輯。
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