半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)設(shè)備行業(yè)研究：芯片良率守護(hù)者，短板突破正當(dāng)時(shí).pdf

半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)設(shè)備行業(yè)研究：芯片良率守護(hù)者，短板突破正當(dāng)時(shí)。檢測(cè)量測(cè)設(shè)備為半導(dǎo)體質(zhì)量控制的重要組成部分。芯片制造過(guò)程中會(huì) 產(chǎn)生各種缺陷，質(zhì)量控制設(shè)備把關(guān)整體良率，其貫穿于芯片制造全程， 包括測(cè)試和過(guò)程工藝控制兩大類(lèi)型，后者根據(jù)功能可具體分為檢測(cè) （Inspection）和量測(cè)設(shè)備（Metrology）。

檢測(cè)量測(cè)設(shè)備種類(lèi)豐富，光學(xué)檢測(cè)為主流技術(shù)路徑。檢測(cè)量測(cè)可以細(xì) 分為晶圓檢測(cè)、掩膜版檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)、膜厚量測(cè)、晶圓形貌量 測(cè)等多種細(xì)分設(shè)備，技術(shù)路線可分為光學(xué)、電子束檢測(cè)和 X 光檢測(cè)三 類(lèi)，所涉設(shè)備市場(chǎng)空間占比分別為 75.2%、18.7%、2.2%，光學(xué)檢測(cè) 均衡速度與精度，是過(guò)程工藝控制的主要技術(shù)路徑。

中國(guó)大陸為半導(dǎo)體檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備的第一大市場(chǎng)。2020 年全球過(guò)程工 藝控制設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支的比例為 11.8%，其中檢測(cè)、量測(cè)設(shè)備 市場(chǎng)空間分別為 47.9、25.6 億美元。分地區(qū)看，檢測(cè)量測(cè)設(shè)備前三大 市場(chǎng)為中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)，占比分別為 27%、25%、18%。

本土企業(yè)率先布局寬應(yīng)用、低壁壘賽道，國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行。檢測(cè)量 測(cè)設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分明，科磊半導(dǎo)體占據(jù)全球市場(chǎng)的半壁江山，全球 CR8 市占率達(dá) 92%。國(guó)產(chǎn)企業(yè)率先切入晶圓缺陷檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)等應(yīng) 用較寬、市場(chǎng)空間相對(duì)較大、難度壁壘相對(duì)較低領(lǐng)域，產(chǎn)品獲得市場(chǎng) 認(rèn)可，市占率穩(wěn)步提升，2018-2021 年，中科飛測(cè)在國(guó)內(nèi)檢測(cè)量測(cè)設(shè) 備的市占率由 0.4%提升至 1.7%。

拓展廣度，本土企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)海外子公司拓展產(chǎn)品線。以 中科飛測(cè)為代表的企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)向半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)領(lǐng)域發(fā)力；而 以長(zhǎng)川科技、賽騰股份、天準(zhǔn)科技為代表的公司通過(guò)收購(gòu)海外公司構(gòu) 建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。本土企業(yè)產(chǎn)品覆蓋率快速提升。

開(kāi)掘深度，細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)軍先進(jìn)制程。本土企業(yè)先進(jìn)制程產(chǎn)品研發(fā)持續(xù) 取得突破：上海睿勵(lì) 5nm 薄膜膜厚測(cè)量、中科飛測(cè) 2Xnm 以下套刻精 度量測(cè)均處于驗(yàn)證階段。