士蘭微（600460）研究報告：持續邁進的功率IDM龍頭.pdf
- 上傳者：老*
- 時間：2023/05/19
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士蘭微（600460）研究報告：持續邁進的功率IDM龍頭。海外半導體龍頭多采取平臺型戰略，布局分立器件、模塊和功率 IC 等領域， 而國內功率半導體公司大多聚焦部分領域，士蘭微是國內為數不多的平臺型 企業。IGBT：公司已確立國內 IPM 龍頭地位，22H1 已批量供貨新能源汽 車 IPM，疊加 23 年白電等地產后周期產業景氣度回溫，收入增長可期；IGBT B3 模塊適用于 A 級及以上車型，預計進入快速成長期。MOS：公司具備先 發優勢，中低壓 SGT 領域性能達到國內領先水平，逐步調整產品結構生產 高壓超結 MOS 和高密度低壓溝槽 MOS，并完成車規級 SiC MOS 研發，獲 取行業紅利。此外公司還布局了功率 IC、MEMS、MCU 等，或將多點開花。
#看點 2：固定費用壓力釋放，盈利或迎來甜蜜期
士蘭微是國內最早建立自有產線的公司之一，根據 IC Insight，2020 年在 6 吋以下芯片制造企業中產能居全球第二。公司產線向大尺寸轉移，覆蓋 5/6/8/12 吋產線；產能持續擴張，目前在建產能主要為士蘭集昕 8 吋二期 3.6 萬片/月和 12 吋 3 萬片/月產能。雖然產能持續擴張，固定資產、在建工 程等穩定增長，但我們基于 1）固定資產+在建工程+無形資產/總資產比重 有所降低；2）12 吋產線方面，持股士蘭集科 19%股權，折舊并不影響盈 利狀況，士蘭集昕產線預計 25H1 起產生折舊；3）士蘭集昕 8 吋一期產線 在 17 年轉固，折舊也進入尾聲，我們判斷折舊壓力緩解，盈利或進入拐點。
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