光芯片行業(yè)專題報(bào)告：光芯片，速率升級和份額提升驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速成長.pdf

光芯片行業(yè)專題報(bào)告：光芯片，速率升級和份額提升驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速成長。光芯片：實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心通信芯片。光芯片是實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的芯片，其 性能直接決定光模塊的傳輸速率；BOM構(gòu)成中激光器+探測器所用光芯片在光模塊成本中占據(jù)較大比例。根據(jù)有無發(fā)生 光電能量轉(zhuǎn)換，可分為有源光芯片和無源光芯片。

市場空間：AIGC加速發(fā)展，光芯片產(chǎn)業(yè)加速成長，高速率光芯片需求量價(jià)齊升。1）光芯片市場規(guī)模廣闊：2027年全球 光芯片市場規(guī)模有望突破56億美元，我國2023年市場規(guī)模將達(dá)141.7億元；2）高速率光模塊驅(qū)動高速率光芯片量價(jià)齊 升。量：高傳輸要求驅(qū)動高速率光芯片市場規(guī)模廣闊；價(jià)：價(jià)值量受工藝難度提高而提升。

競爭格局：低速率基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，高速率光芯片國產(chǎn)化替代加速推進(jìn)。據(jù)2021年ICC數(shù)據(jù)表示，我國2.5G光芯片已基 本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，10G國產(chǎn)出貨量占44%以上，仍有增長空間；25G及以上芯片國產(chǎn)替代仍存在較大成長空間。

技術(shù)演進(jìn)：國外廠商占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國內(nèi)廠商加速追趕。國外于2012年研發(fā)出25G光芯片，并于2021年研發(fā)出最前沿的 200G光芯片；國內(nèi)廠商國產(chǎn)化發(fā)展迅速，從2.5G到100G光芯片只用9年時(shí)間，持續(xù)看好國產(chǎn)化加速替代升級過程。

新興賽道：1）消費(fèi)電子領(lǐng)域，光傳感應(yīng)用領(lǐng)域拓展為光芯片帶來新成長空間：目前智能終端采用VCSEL芯片實(shí)現(xiàn)3D傳 感，醫(yī)療市場中智能穿戴設(shè)備正開發(fā)基于激光器芯片及硅光技術(shù)方案實(shí)時(shí)監(jiān)測，有望打開新成長空間。2）車載領(lǐng)域， 車載激光雷達(dá)加速成長帶動光芯片需求持續(xù)向好：基于砷化鎵和磷化銦的光芯片作為激光雷達(dá)的核心部件將隨著汽車 智能化發(fā)展帶動需求增加。