PCB設計——可制造性工藝規范.pptx
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- 時間：2023/09/06
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該文檔主要闡述了PCB（印制電路板）設計中的可制造性工藝規范。內容聚焦于如何通過優化PCB設計流程與參數，確保電路板在后續生產制造環節的可行性、良率及可靠性。文檔詳細規定了PCB設計階段需遵循的工藝標準，包括線路寬度、間距、孔徑、阻焊層設計等關鍵指標，旨在減少生產缺陷，降低制造成本，提升產品質量。此規范是連接電子設計與硬件制造的重要技術指南，適用于PCB設計工程師及相關生產制造人員參考執行，以解決設計與工藝脫節問題，實現高效、高質量的電子硬件生產。
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