EDA數字IC設計行業專題報告.pdf

上傳者：楚**
時間：2023/09/13
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EDA數字IC設計行業專題報告。核心結論：數字IC設計覆蓋CPU/GPU邏輯芯片、FPGA/ASIC微處理器芯片等領域，需要EDA工具鏈支撐其全流程設計。數字IC領域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，國內市場以海外巨頭Synopsys等占據主流，國產頭部EDA廠商正從邏輯仿真、邏輯綜合、物理驗證等領域加速向數字EDA全流程拓展，全流程產業化能力已具雛形。看好國產EDA長期發展機遇，建議關注華大九天、廣立微、概倫電子。

EDA ·數字IC設計：追求芯片設計的速度、規模與功耗等，應用于CPU、GPU等多個細分領域

設計流程：數字IC設計大多采用半定制方法，覆蓋從RTL設計、邏輯仿真、綜合到版圖設計、簽核驗證等環節，人工參與度相比全定制設計方法較低，對EDA工具依賴度較高，EDA工具性能的優劣和平臺能力直接決定了數字IC設計的速度、規模、功耗等指標。

應用場景：數字IC設計EDA被應用于邏輯芯片CPU/GPU/FPGA/ASIC、微處理器芯片MCU/SoC/DSP等眾多細分領域的產品上。各個細分領域的基礎設計流程具有較高相似性，但各類芯片自身的特性決定了設計方法在部分環節的設置與能力的要求等方面存在差異。

設計特點：數字IC設計中各環節關聯緊密程度和人機交互頻繁程度較全定制方法偏低，通過將RTL代碼自動綜合生成門電路、以及自動布局布線實現超大規模IC的設計。我們認為在數字IC設計中，全流程EDA解決方案具有一定優勢，但強大的單點EDA工具同樣能夠通過差異化競逐市場蛋糕，設計經驗的積淀、算法的持續迭代打磨將驅動產品力不斷提升。

下游需求：數字類EDA工具或占EDA市場半壁江山，3D封裝、AI和云計算等將持續帶來新需求

市場規模：根據WSTS數據，2021年全球半導體銷售額4608億美元，其中邏輯電路銷售額1507億美元，微處理器芯片銷售額為791億美元，加之存儲芯片部分工具亦采用數字類EDA，數字IC設計EDA工具或占EDA市場的半壁江山。我們認為數字EDA工具覆蓋場景或超五成。

發展方向：下游芯片行業新興技術不斷演進，3D封裝等技術對設計工具提出新要求，Omdia預測，2024年全球Chiplet的市場規模將達到 58億美元，2035年則超過570億美元，市場規模的快速增長將帶來EDA工具的持續升級；同時EDA廠商在AI、云計算等技術的賦能下持續進行產品創新，技術升級有望推動EDA工具的進一步革新。