晶合集成研究報告：面板顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)軍者.pdf

晶合集成研究報告：面板顯示驅(qū)動芯片代工領(lǐng)軍者。我們預(yù)計 2026 年，全球 OLED 驅(qū)動芯片市場規(guī)模將增長至 56 億美元（LCD 為 80 億美元）。相較 LCD，OLED 驅(qū)動主流技術(shù)為較為先進(jìn)的 28/40nm 制 程。根據(jù) Omdia，設(shè)計環(huán)節(jié)：三星、LX Semicon、聯(lián)詠三家韓臺系廠商占 據(jù)全球 AMOLED 手機(jī) DDIC 84.3%的市場份額，大陸企業(yè)份額較小；制造 環(huán)節(jié)，三星、臺積電、聯(lián)電等 OLED 產(chǎn)能規(guī)模較大，大陸目前僅中芯國際、 華力擁有少量產(chǎn)能。我們看好：1）面板產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移趨勢；2）合肥“芯 屏汽合”產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃下，晶合在國內(nèi)的競爭優(yōu)勢。我們預(yù)計晶合將于明年 逐步量產(chǎn) 40nm 的 OLED 驅(qū)動芯片平臺，把握 OLED 驅(qū)動國產(chǎn)化趨勢。 研發(fā)+成本+客戶基礎(chǔ)，拓展 CIS、PMIC、MCU 等平臺打開第二成長曲線 我們認(rèn)為公司擁有三大優(yōu)勢：1）研發(fā)實力雄厚，研發(fā)投入在全球同業(yè)中居 前，DDIC 平臺開發(fā)和迭代速度快于競爭對手，自主研發(fā)的 55nm TDDI 平 臺已于 2023 年大規(guī)模量產(chǎn)；2）在成熟的 DDIC 平臺以及 CIS、MCU、PMIC、 E-tag 等平臺均創(chuàng)新采用鋁制程工藝，較主流銅制程具備成本優(yōu)勢；3）公 司 DDIC 領(lǐng)域客戶基礎(chǔ)雄厚，CIS 已和龍頭思特威深度合作。我們看好公司 DDIC 外的工藝平臺發(fā)展空間，營收占比未來有望較 22 年的 29%持續(xù)提升。