華勤技術(shù)研究報告：受益AI硬件創(chuàng)新，ODM龍頭推進“2+N+3”戰(zhàn)略成長路徑.pdf

華勤技術(shù)研究報告：受益AI硬件創(chuàng)新，ODM龍頭推進“2+N+3”戰(zhàn)略成長路徑。全球智能硬件 ODM 龍頭，產(chǎn)品品類不斷拓展。公司深耕智能硬件 ODM 行業(yè) 十余年，在國內(nèi)外積累了豐富且穩(wěn)定的客戶資源，是智能硬件 ODM 領(lǐng)域的龍 頭企業(yè)。公司近幾年產(chǎn)品品類持續(xù)拓展，在手機平板之外，積極拓展筆電、 穿戴類的智能產(chǎn)品，同時在數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)器和汽車電子產(chǎn)品的增長和份額的 不斷的提升，為業(yè)績的增長奠定了長期的基礎(chǔ)。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)及公 司銷量數(shù)據(jù)，以“智能硬件三大件”出貨量計算（包括智能手機、筆記本電 腦和平板電腦），華勤技術(shù) 2021 年整體出貨量超 2億臺，位居全球智能硬件 ODM 行業(yè)第一。

需求端：消費電子步入復(fù)蘇周期，AI助推需求增長。下游庫存去化逐步完成， 消費電子市場正在逐步進入溫和復(fù)蘇周期。根據(jù) IDC 預(yù)測數(shù)據(jù)，到 2024 年 全球智能手機及穿戴智能產(chǎn)品出貨量將有望恢復(fù)成長，預(yù)計將達到 17.82 億 臺，2025 年預(yù)計將達到 18.62 億臺。在智能手機、PC、服務(wù)器及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域， AI 均有相應(yīng)端側(cè)落地。我們認為，AI 應(yīng)用場景不斷拓展的趨勢明確，在 AI 技術(shù)賦能下，相關(guān)智能硬件性能得到大幅提升，有望驅(qū)動新一輪的換機周期， 助推消費電子需求增長，行業(yè)景氣回升。

供給端：本土廠商 ODM 份額提升，精準卡位優(yōu)質(zhì)賽道。近年來，全球智能 手機 ODM/IDH 市場整合加速，份額不斷向行業(yè)龍頭集中。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，2023 年 H1，華勤技術(shù)、龍旗科技及聞泰科技繼續(xù)主導(dǎo)全球智能手機 ODM/IDH 行業(yè)“三足鼎立”的競爭格局，三家公司市占率 2023 年 H1 約為 76%。我們認為，未來智能手機 ODM 行業(yè)龍頭企業(yè)市場占有率有望進一步 提升，頭部效應(yīng)有望進一步增強。PC 代工方面，大陸廠商市占率仍低，成長 空間廣闊，公司將作為賽道龍頭率先受益。在手機、PC 等消費電子傳統(tǒng)硬件 以外，本土廠商亦精準卡位 AI服務(wù)器及汽車電子等優(yōu)質(zhì)賽道，行業(yè)成長增速 仍值得期待。