計算機算力行業專題分析：AI服務器催化HBM需求爆發，核心工藝變化帶來供給端增量.pdf

計算機算力行業專題分析：AI服務器催化HBM需求爆發，核心工藝變化帶來供給端增量。HBM助力AI服務器向更高帶寬、容量升級。HBM即高帶寬存儲，由多層DRAMdie垂直堆疊，每層die通 過TSV穿透硅通孔+μbumps技術實現與邏輯die連接，使得8層、12層die封裝于小體積空間中，從而實現小 尺寸于高帶寬、高傳輸速度的兼容，成為高性能AI服務器GPU顯存的主流解決方案。目前迭代至HBM3的 擴展版本HBM3E，提供高達8Gbps的傳輸速度和16GB內存，由SK海力士率先發布，將于2024年量。

需求端：HBM成為AI服務器標配，催化其市場規模超50%增長。HBM主要應用場景為AI服務器，最新一 代HBM3e搭載于英偉達2023年發布的H200。根據Trendforce數據，2022年AI服務器出貨量86萬臺，預計 2026年AI服務器出貨量將超過200萬臺，年復合增速29%。AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發，且伴 隨服務器平均HBM容量增加，經測算，預期25年市場規模約150億美元，增速超過50%。

供給端：三大廠產能供不應求，核心工藝變化帶來新增量。HBM供給廠商主要聚集在SK海力士、三星、 美光三大存儲原廠，根據Trendforce數據，2023年SK海力士市占率預計為53%，三星市占率38%、美光市 占率9%。HBM在工藝上的變化主要在CoWoS和TSV，配套供應鏈及國產替代廠商有望受益：1）封測：通 富微電、長電科技、太極實業、深科技；2）設備：賽騰股份、中微公司、拓荊科技；3）材料：雅克科技 、聯瑞新材、壹石通、華海誠科。