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電子行業專題報告：AI大模型落地終端，AI PC驅動PC行業新增長。大模型最佳載體，AI PC為PC行業發展提供新動力 AI大模型在云端運行存在數據泄露、傳輸延遲、運營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業化應用，因此將AI大模型嵌入終端設備，形 成混合AI架構是促進大模型普及的重要措施。AI PC使用場景與AI大模型目前覆蓋的應用場景高度重合，被稱為“大模型的最佳載體”。目前， 高通、AMD、英特爾等芯片處理器廠商已推出針對AI PC的處理器，聯想、宏碁等品牌廠商也在積極推動AI PC的發展。目前AI PC市場整體 處于AI Ready向AI On過度的階段，根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦有望在2025年滲透率達到37%，2027年兼容AI個人電腦約占所有 個人電腦出貨量的60%，未來AI PC的主要需求來源為商用領域。同時AI PC將會為PC行業發展提供新動能，根據IDC的預測，中國PC市場將 因AI PC的到來，結束負增長，在未來5年中保持穩定的增長態勢。

AI PC刺激底層硬件技術升級

AI PC產業升級過程中，處理器芯片、內存、散熱是主要受益領域，此外AI PC拉動PC行業出貨量增長也有助于促進中游代工及品牌廠商的業 績增長。（1）在處理器方面，目前AI PC基本采用“CPU+GPU+NPU”的異構方案。高通的驍龍X Elite是目前市面上唯一達到微軟AI PC最 低算力40TOPS要求的AI PC處理器。受益于AI需求定制化、專有化特點，ARM充分發揮其優勢成為全平臺主流架構，沖擊更多市場份額。 （2）內存方面，AI PC將會拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型運行對內存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代 DRAM產品滲透率將會提升。（3）散熱模組方面，NPU性能釋放將會帶來更多能耗，因此AI PC可能會給出全新的解決方案，液冷散熱技術 使用占比可能有所提升，據市場研究公司IDC預測，到2024年，超過75%的PC將采用液冷散熱技術。