艾森股份研究報告:濕化學品國產之光,布局先進封裝加速替代.pdf
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- 時間:2024/04/25
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艾森股份研究報告:濕化學品國產之光,布局先進封裝加速替代。深耕十余載,打造國內領先電子化學品企業。艾森股份作為半導體國產替 代的領航者,是國內領先的電子化學品企業,在半導體封裝用電鍍液及配套試 劑領域排名國內前二。公司成立于 2010 年,經過十余年的創新與技術積累,目 前已確立國內傳統封裝用電鍍液及配套試劑主力供應商地位,同時在先進封裝 領域取得積極進展。公司產品主要包括電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試 劑,廣泛應用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。2023 年,公司實 現營業收入 3.6 億元,同比增長 11.11%,營收增速顯著回升,主要原因系半導 體行業總體呈復蘇趨勢且公司新品逐步放量。2023 年,公司實現歸母凈利潤 0.33億元,同比增加43.48%。未來,隨著本土晶圓廠的擴產,濕化學品的需求 量將持續增加,助力公司營收進一步增長。
國產替代亟待突破,國內電子化學品市場持續增長。電子化學品是電子信 息產業的基石,處于行業前端地位,但目前國產化率水平較低,國產替代迫在 眉睫。近年來電鍍液市場迅速擴張,2021 年中國半導體封裝用電鍍液市場規模 約為 0.8 億美元,占全球市場的 36.4%。全球半導體封裝用電鍍液市場集中度 較高,由杜邦、巴斯夫等企業壟斷市場。隨著顯示面板和先進的半導體生產向 中國大陸的遷移,中國的光刻膠市場將持續擴大。據 Reportlinker 的預計, 2023-2028 年中國光刻膠市場規模年均復合增長率約 10%,前瞻產業研究院進 一步測算,預計 2028 年中國光刻膠市場規模將達 206 億元。
封裝電子化學品先驅,研發創新推動國產替代。公司立足傳統封裝領域, 電鍍液及配套試劑占據國內市場主導地位,2020-2022 年集成電路封裝用電鍍 液及配套試劑市占率超過 20%,位列國內前二。在光刻膠及配套試劑方面,公 司以光刻膠配套試劑為切入點,通過先進封裝用電鍍液及光刻膠產品進軍先進 封裝領域,實現高端技術突破。公司憑借核心技術,取得長電科技、通富微電 等頭部廠商認證,收入呈逐漸上升趨勢。此外,募投項目進一步擴大電子化學 品供應能力,提升研發創新能力。其中,“年產 1.2 萬噸半導體專用材料項目” 總投資 2.5 億元,該項目建設將進一步鞏固公司龍頭地位。乘國產替代東風,繼 續堅持自主研發戰略,公司有望成為濕電子化學品領域的龍頭。
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