玻璃基板行業(yè)專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf
- 上傳者：風(fēng)****
- 時間：2026/05/29
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本報告深入分析了后摩爾時代先進封裝技術(shù)的演進趨勢，指出玻璃基板憑借可調(diào)CTE、低介電損耗及高平整度等優(yōu)勢，正成為下一代先進封裝的核心技術(shù)方向。報告詳細梳理了臺積電CoPoS、Intel Glass-Core等全球龍頭的產(chǎn)業(yè)化布局，指出2026年有望成為玻璃基板商業(yè)化元年，2028年前后進入快速滲透期。同時，分析了玻璃基板在CPO光電共封裝及6G射頻無源集成領(lǐng)域的應(yīng)用前景，并探討了上游原片及中游TGV工藝的核心技術(shù)瓶頸與國產(chǎn)替代機遇。產(chǎn)業(yè)鏈上游原片環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高，國內(nèi)藥用玻璃企業(yè)有望憑借底層技術(shù)共通性快速切入；中游TGV通孔成型與填充是核心工藝瓶頸，激光誘導(dǎo)刻蝕是當(dāng)前最優(yōu)路徑。國內(nèi)企業(yè)有望在2026年商業(yè)化窗口期實現(xiàn)從0到1的突破。
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