通富微電研究報告：國內封測龍頭，受益PC市場復蘇及AMD AI芯片放量.pdf

通富微電研究報告：國內封測龍頭，受益PC市場復蘇及AMD AI芯片放量。封測龍頭企業，多領域深度布局。公司在全球范圍內擁有七大封測基地，收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權進行全球化布局。公司九大品種封裝成熟，布 局于 Chiplet 等領域，并募集資金進行項目研發及建設，拓展業務范圍。23 年半導 體市場需求波動，公司把握手機、ChatGPT 等生成式 AI 應用等發展帶來的市場機 遇，實現營收約 223 億元，同比增長 4%。受行業景氣程度以及匯率變動等因素影 響，公司利潤率短期承壓；隨行業回暖及公司戰略調整，23Q3-Q4 單季度歸母凈 利潤分別為 1.24/2.33 億元，扭虧為盈，23 年全年歸母凈利潤約 1.69 億元。

核心客戶穩定，受益 PC 市場復蘇。公司與 AMD 建立了“合資+合作”關系，逐步 成為 AMD 最大封測測試供應商，通富超威蘇州、通富超威檳城成為公司主要營收 來源。隨著 AI PC 上市及換機潮來臨，PC 市場迎來復蘇，新的 AI 應用場景對于算 力的要求提升，AI PC 需要更強大的專屬 AI 芯片支持，將推動 AMD 等芯片廠商業 務量上升，從而帶動封測業務發展。公司在 2.5D/3D 等先進封裝技術上具有領先優 勢，且產品涵蓋 PC 端，預計業務規模也將呈現高速增長。

AI 芯片潮起，CoWoS 封裝帶來新增量。先進封裝具有廣闊發展前景，Chiplet 技 術迅速發展，帶來良率、靈活性、算力、成本等多方面改善，其中臺積電 CoWoS 封裝技術市場需求激增，受限于臺積電產能問題，其他封測廠也將參與代工。公司 已經具備規模生產 Chiplet 能力，7nm 產品已實現量產，5nm 也已創收，在行業中 形成差別化競爭優勢。AMD 推出的 MI300 系列加速器在 AI 算力、內存方面更具 優勢且產能更有保障，未來隨高性能運算和 AI 需求的釋放，業務或將放量，帶來 Chiplet 封裝需求，為公司業務貢獻持續增量。