電子行業(yè)：AI芯片高熱流時代來臨，散熱需求升級驅動金剛石材料進入爆發(fā)期.pdf

本文深入分析了AI芯片散熱需求升級背景下，金剛石材料在熱管理領域的巨大應用潛力。隨著英偉達Rubin架構等高端GPU熱流密度邁向極高量級，傳統(tǒng)銅基散熱材料在導熱能力、熱膨脹系數(shù)匹配及界面可靠性方面面臨嚴峻挑戰(zhàn)。金剛石及金剛石銅材料憑借高熱導率、低熱膨脹系數(shù)及高穩(wěn)定性，成為解決散熱難題的關鍵方案。

報告指出，金剛石銅復合材料因成本較低、加工性能優(yōu)異且兼容現(xiàn)有封裝工藝，有望率先實現(xiàn)產業(yè)化落地；而純金剛石雖性能更優(yōu)，但受限于制備難度與成本，長期看仍是高端散熱的必選材料。中國作為全球最大的人造金剛石生產國，具備顯著的產業(yè)鏈規(guī)模效應與成本優(yōu)勢，正從傳統(tǒng)結構性材料向高端功能化應用轉型。

市場預測顯示，中性情景下2026年全球高端AI芯片用金剛石散熱片市場規(guī)?？捎^，至2030年有望快速增長至數(shù)百億元，年復合增長率超過50%。國內相關企業(yè)如四方達、國機精工、惠豐鉆石等正積極擴產，推進CVD金剛石及散熱片研發(fā)與客戶導入，有望在AI散熱浪潮中實現(xiàn)產業(yè)突圍。