半導體設備行業深度分析：AI芯片快速發展，看好國產算力帶動后道測試&先進封裝設備需求.pdf

半導體設備行業深度分析：AI芯片快速發展，看好國產算力帶動后道測試&先進封裝設備需求。AI芯片快速發展，帶來封測設備新需求。（1）測試機：SoC芯片作為硬件設備的“大腦”，承擔著AI運算控制等 核心功能，對計算性能和能耗的要求極高，這使得芯片設計和制造的復雜性大幅增加，先進存儲芯片為AI算力芯 片提供高帶寬的數據存儲和傳輸支持，其容量和帶寬的不斷提升也進一步增加了芯片的復雜性，因此SoC芯片和 先進存儲芯片的復雜性提升共同推動了對高性能測試機需求的顯著增長；（2）封裝設備：HBM顯存的高帶寬突 破了加速卡的顯存容量限制；COWOS封裝技術作為一種2.5D技術，是GPU與HBM高速互聯的關鍵支撐。2.5D和 3D封裝技術需要先進的封裝設備的支撐，進一步推動了對先進封裝設備的需求增長。

后道測試：AI測試要求提升，關注國產測試機雙龍頭。我們預估2025年半導體測試設備市場空間有望突破138億 美元，SoC與存儲測試機分別合計達48/24億美元。（1）SoC測試機：AI/HPC芯片的高集成度、高穩定性要求以及 先進制程特性，導致測試量與測試時間顯著增加，從而推動了對SoC測試機的需求增加。（2）存儲測試機：HBM 測試包括晶圓級測試和 KGSD測試，晶圓級測試增加了邏輯芯片測試，KGSD 測試替代了常規的封裝級測試， HBM高集成度、內嵌式I/O 及裸片堆疊封裝的技術特征，大幅提升了存儲測試工藝的復雜度和難度。（3）測試機 的核心壁壘在于測試板卡和芯片：PE和TG芯片由于技術難度極大、市場空間較小，被ADI、TI等公司壟斷，主控 芯片多采取ASIC架構以保證測試速度，而ASIC架構芯片的開發需要極大的成本和漫長的迭代時間，800Mbps以上 的高端機型需要用到自己研發的ASIC芯片。2024年全球半導體測試機市場基本由愛德萬和泰瑞達壟斷，合計份額 約90%。

后道封裝：HBM等先進封裝快速發展，關注國產封裝設備商。先進與傳統封裝最大區別在于芯片與外部電連接方 式，先進封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，傳統&先進封裝所需設備有一定重合但工藝要求 有所變化，設備增量主要在于前道圖形化設備。