PCB材料設(shè)備行業(yè)深度報告：材料端供需缺口愈演愈烈，擴產(chǎn)帶來國產(chǎn)設(shè)備鏟子股機遇.pdf
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- 時間：2026/05/27
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本報告為PCB材料設(shè)備行業(yè)深度報告，核心觀點為材料端供需缺口愈演愈烈，擴產(chǎn)帶來國產(chǎn)設(shè)備鏟子股機遇。報告指出，在AI算力建設(shè)背景下，全球服務(wù)器市場及PCB行業(yè)迎來新一輪成長周期，2025年起PCB行業(yè)產(chǎn)能趨緊，主流廠商加速擴產(chǎn)，資本開支顯著增加。PCB核心材料銅箔、電子布和樹脂供需緊張，導(dǎo)致原材料價格持續(xù)上漲。HVLP銅箔和高端電子布過往主要依賴日韓供應(yīng)商，但日韓企業(yè)擴產(chǎn)意愿弱，供需缺口拉大，為國產(chǎn)材料替代提供契機。在設(shè)備端，銅箔表面處理機和電子布噴氣織布機是核心卡脖子環(huán)節(jié)。銅箔方面，表面處理機技術(shù)壁壘高，HVLP4-5設(shè)備仍依賴進口，國內(nèi)泰金新能、洪田股份等正推進國產(chǎn)替代。電子布方面，噴氣織布機高度依賴日本豐田，泰坦股份、卓郎智能等正在驗證國產(chǎn)設(shè)備，有望實現(xiàn)突破。投資建議關(guān)注銅箔設(shè)備龍頭洪田股份、泰金新能，以及電子布設(shè)備龍頭泰坦股份、卓郎智能。
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