半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)專題報(bào)告：半導(dǎo)體設(shè)備零部件25年報(bào)及26Q1業(yè)績(jī)復(fù)盤.pdf
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本報(bào)告復(fù)盤2025年及2026Q1半導(dǎo)體設(shè)備與零部件行業(yè)業(yè)績(jī)。前道設(shè)備2025年收入861.77億元（+30.39%），2026Q1收入204.06億元（+23.12%），利潤(rùn)端2026Q1同比大增42.49%至36.92億元，存貨與合同負(fù)債維持高位，反映訂單充足。后道設(shè)備2025年收入102.03億元（+37.55%），歸母凈利潤(rùn)23.16億元（+128.42%）；2026Q1收入26.68億元（+59.54%），歸母凈利潤(rùn)5.83億元（+151.27%），受益于封測(cè)廠資本開支回升及先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績(jī)彈性突出。零部件環(huán)節(jié)2025年收入193.43億元（+9.00%），2026Q1收入49.11億元（+26.71%），但利潤(rùn)端2025年同比下降28.51%，2026Q1同比微增3.36%，毛利率承壓，研發(fā)投入持續(xù)加碼。整體板塊景氣度延續(xù)，建議關(guān)注前道設(shè)備龍頭、后道彈性標(biāo)的及零部件國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。
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