2025年年國產(chǎn)AI芯片和高性能處理器廠商排名和行業(yè)趨勢報(bào)告.pdf

2025年年國產(chǎn)AI芯片和高性能處理器廠商排名和行業(yè)趨勢報(bào)告。Chiplet 是最近AI芯片和高性能計(jì)算領(lǐng)域最火的話題，在芯片設(shè)計(jì)界有一句話是說，設(shè)計(jì)一款3nm制程的芯 片并不困難，但是制造一塊7nm芯片卻讓市值千億的公司花費(fèi)4年時(shí)間。而隨著摩爾定律進(jìn)入到2nm甚至 1nm到了近乎原子級別，工藝、設(shè)備和材料難度呈幾何級上升，而且成本高的嚇人，也只有頭部的巨頭才能 玩的起。所以隨著芯片技術(shù)要求的不斷提升，系統(tǒng)級芯片SoC開始顯得力不從心，Chiplet技術(shù)悄然興起。

像是大算力AI芯片、GPU和CPU芯片，計(jì)算單元+存儲單元+I/O接口+電源管理等主要功能模塊每個(gè)部分 都至關(guān)重要在一個(gè)芯片上設(shè)計(jì)這么多模塊，還要保證制造階段的良率可以說難度不亞于“登天之道”，而 chiplet 可以說完美契合這一難題，使用模塊化的設(shè)計(jì)方法，通過劃分芯片為小塊獨(dú)立的單元來提升芯片的靈 活性和可拓展性，使得不同功能晶粒更容易的集成到一個(gè)芯片上。

拆分后的芯片甚至可以交給不同的制程去做，各個(gè)模塊并行開發(fā)測試，像是Intel和Nvidia均采用了chiplet開發(fā) 其產(chǎn)品，既減小了設(shè)計(jì)難度，又加快了芯片研發(fā)進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)了更快的產(chǎn)品迭代。并且采用chiplet模塊化的芯片良 率得到的巨大提升，成本也比一整塊的芯片低的多。