安靠技術(shù)公司研究報(bào)告：AI與汽車?yán)顺彬?qū)動(dòng)先進(jìn)封裝騰飛.pdf

安靠技術(shù)公司研究報(bào)告：AI與汽車?yán)顺彬?qū)動(dòng)先進(jìn)封裝騰飛。完備先進(jìn)封裝完整產(chǎn)品譜系，支撐盈利質(zhì)量結(jié)構(gòu)性好轉(zhuǎn)；強(qiáng)勁的現(xiàn)金底座支撐公司 股東回報(bào)政策轉(zhuǎn)變與全球擴(kuò)張。

盈利質(zhì)量結(jié)構(gòu)性好轉(zhuǎn)，ROIC中樞有望維持歷史高位。根據(jù)QuickFS， 從長(zhǎng)期成長(zhǎng)性與資本回報(bào)趨勢(shì)來(lái)看，公司展現(xiàn)出了積極的經(jīng)營(yíng)杠桿 效應(yīng)與資本效率的結(jié)構(gòu)性改善。過(guò)去十年間，公司的每股收益復(fù)合 增速 10%，顯著高于其營(yíng)收復(fù)合增速 7.3%，隨著規(guī)模效應(yīng)的釋放， 公司成功提升邊際利潤(rùn)率，為股東創(chuàng)造了超越營(yíng)收增長(zhǎng)的超額回報(bào)。 2021 年開(kāi)啟分紅以來(lái)，現(xiàn)金分紅規(guī)模已從最初的 5100 萬(wàn)美元迅速 攀升至 TTM 1.82 億美元。此外，公司凈債務(wù)發(fā)行激增至 6.64 億美 元，結(jié)合持續(xù)的高資本開(kāi)支，為下一輪全球產(chǎn)能擴(kuò)張做好準(zhǔn)備。

形成覆蓋當(dāng)下主流異構(gòu)集成需求的先進(jìn)封裝完整產(chǎn)品譜系。基于高 密度扇出（HDFO）的 S-SWIFT® 平臺(tái)已完成可靠性驗(yàn)證并導(dǎo)入客 戶項(xiàng)目，能夠在單封裝內(nèi)集成 Chiplet，兼顧不同外形規(guī)格；公司推 出 S-Connect（HDFO+Bridge Die）通過(guò)內(nèi)嵌硅橋提升芯片間互連帶 寬和電源網(wǎng)絡(luò)（PDN）表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)大尺寸模塊與更復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)封裝。

緊跟 AI 時(shí)代需求，在高性能計(jì)算方面，為 GPU、AI 加速芯片、大 型 FPGA 等提供尖端封裝方案。特別是公司新增 2.5D 封裝產(chǎn)能上 線，專門用于高性能計(jì)算芯片的硅中介層集成封裝，可支持 HBM 高 帶寬存儲(chǔ)堆疊。我們認(rèn)為，未來(lái)安靠在汽車電子、高性能計(jì)算上的 發(fā)力將逐步豐收，不僅帶來(lái)直接的營(yíng)收貢獻(xiàn)，提升公司產(chǎn)品組合的 利潤(rùn)率水平。隨著 AI、大數(shù)據(jù)和電動(dòng)化趨勢(shì)的演進(jìn)，公司相關(guān)業(yè)務(wù) 有望保持較高增速，成為驅(qū)動(dòng)整體業(yè)績(jī)超越行業(yè)平均的重要引擎。