通信行業(yè)專題報告：深度拆解代表性機型，看AI與衛(wèi)星通信為智能手機硬件端帶來哪些變化.pdf

通信行業(yè)專題報告：深度拆解代表性機型，看AI與衛(wèi)星通信為智能手機硬件端帶來哪些變化。智能手機創(chuàng)新持續(xù)推進，AI與衛(wèi)星通信成為當前主要創(chuàng)新方向。在經(jīng)歷了2016 前手機行業(yè)的“黃金十年”后，智能手機行業(yè)競爭格局已逐步固化，邁入“微 創(chuàng)新”為主的頭部競爭時代?？v觀消費電子行業(yè)發(fā)展史，創(chuàng)新始終是促進行業(yè) 進步的重要引擎。在硬件和性能升級對用戶體驗差距逐步縮小，產(chǎn)品創(chuàng)新不足 難以形成顛覆性產(chǎn)品體驗的大背景下AI及衛(wèi)星功能有望逐步發(fā)展成為智能手 機行業(yè)的標配，行業(yè)景氣度有望回暖。伴隨著智能手機功能的推陳出新，手機 內(nèi)部的存儲、芯片及創(chuàng)新硬件和組件等也在不斷完成迭代。

以三星S24為例，看AI為手機帶來哪些升級：

SoC及存儲存在明確升級，其他硬件尚未看到明顯迭代。我們拆解了三星S24 手機，通過觀察拆解結(jié)果，可以發(fā)現(xiàn)SoC及存儲存在明確升級。1）算力：SoC 需集成NPU。當前AI手機不存在單獨的AI芯片，均是依靠集成了CPU、 GPU、DSP、NPU等模塊的SoC進行運算。2）運行：大模型端側(cè)運行需占用內(nèi)存，內(nèi)存升級趨勢 明確。為保持手機的流程運行，在考慮OS系統(tǒng)的日常占用下，還要考慮流暢 運行APP所需要的內(nèi)存需求。AI手機需要將大模型部署至本地，大模型在本 地運行會占用本地內(nèi)存（RAM）。

未來隨AI迭代，散熱需求及電池規(guī)格或有望提升。1）功耗：AI應(yīng)用拉升手 機功耗，智能手機電池或有望迎來升級。伴隨著智能手機的功能持續(xù)豐富，整 機功耗處于上升趨勢，為維持智能手機續(xù)航，電池規(guī)格亦在持續(xù)升級。后續(xù)伴 隨著AI在手機端的逐步落地，手機功耗會進一步提升，或有望拉動電池進一 步升級。2）散熱：AI手機功耗或提升，散熱系統(tǒng)有望迎來升級。由于芯片算 力提升，對應(yīng)對散熱的要求也會提升，但同時還要滿足手機在重量、厚度等方 面的整體設(shè)計要求，因此目前各家廠商的散熱方案并不完全一致，但通過提升 散熱能力降低發(fā)熱的整體思路一致。目前旗艦智能手機散熱主要采用大片石墨 為主，后續(xù)伴隨著散熱要求的提升，石墨烯和VC均熱板滲透率或有望迎來增 長。

以榮耀Magic 6 Pro為例，看衛(wèi)星為手機帶來哪些升級：

手機直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)可以根據(jù)頻譜資源選用的不同包括三大類業(yè)務(wù)模式。1）衛(wèi) 星移動業(yè)務(wù)頻率：手機制造商和衛(wèi)星公司組合提供服務(wù)，工作在該模式的手機 需要做修改，須集成相應(yīng)衛(wèi)星系統(tǒng)終端基帶、射頻和天線，目前國內(nèi)手機直連 天通的功能均為該類業(yè)務(wù)方式；2）地面移動業(yè)務(wù)頻率：衛(wèi)星通信運營企業(yè)須 與地面運營商進行商業(yè)合作，復(fù)用現(xiàn)有4/5G移動業(yè)務(wù)頻率。當衛(wèi)星使用已分 配給地面移動通信運營商的頻率連接手機時，工作在該模式的手機無需做任何 修改，但衛(wèi)星公司必須和地面通信運營商合作以獲得現(xiàn)有4/5G移動業(yè)務(wù)頻率 的使用權(quán)；3）3GPP使用規(guī)劃的專用頻率：主要包括協(xié)議升級為3GPP NR NTN 或IoT NTN及基于5G NTN及其演進技術(shù)體制兩種技術(shù)路線。3GPP已允許將 衛(wèi)星業(yè)務(wù)納入其非地面網(wǎng)絡(luò)標準，正在為衛(wèi)星直連設(shè)備定義全球標準并規(guī)劃新 的頻段，這是一種面向未來的星地融合解決方案。在頻率上需采用星地融合用頻方案，即復(fù)用分配給衛(wèi)星和地面移動業(yè)務(wù)的頻段。

目前市場主流衛(wèi)星手機使用專用模塊實現(xiàn)衛(wèi)星通信，帶來相關(guān)產(chǎn)業(yè)增量。1） 基帶芯片與射頻芯片：原有國內(nèi)外手機產(chǎn)業(yè)鏈中的基帶芯片與射頻芯片均不具 備天通衛(wèi)星通信功能，須采用專門針對天通衛(wèi)星通信系統(tǒng)設(shè)計的終端基帶處理 芯片和射頻芯片。兩類芯片原有生態(tài)較為封閉，產(chǎn)業(yè)鏈進入門檻較高。目前天 通基帶芯片主要供應(yīng)商包括中科晶上、華力創(chuàng)通等，射頻芯片則主要由海格通 信的子公司廣州潤芯提供。2）功率放大器及天線：相比天通行業(yè)終端，普通 手機的接收和發(fā)射性能均低10dB以上，因此需對手機功放、低噪放等關(guān)鍵器 件進行較大的技術(shù)創(chuàng)新以適配終端需求。此外手機廠商對衛(wèi)星通信所需的圓極 化天線也進行重新設(shè)計，以實現(xiàn)小型化，達到內(nèi)置天線接近外置天線功能的使 用效果。