EDA和IP行業(yè)專(zhuān)題分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，國(guó)產(chǎn)替代打破壟斷格局.pdf

EDA和IP行業(yè)專(zhuān)題分析：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，國(guó)產(chǎn)替代打破壟斷格局。EDA軟件提高芯片設(shè)計(jì)效率，驅(qū)動(dòng)芯片精細(xì)化發(fā)展。EDA工具作為集成電 路產(chǎn)業(yè)上游核心產(chǎn)業(yè)，隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷上升，其重要性愈發(fā)凸顯， 不僅使得大規(guī)模集成電路得以實(shí)現(xiàn)，并且在減少芯片設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率、 節(jié)省流片費(fèi)用方面具有重要意義。據(jù)ESD Alliance，2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模 達(dá)到145.3億美元，2012-2023年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為7.53%。絕大部分市場(chǎng)空 間被海外三巨頭（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）占據(jù)，合計(jì)份額接近 80%，國(guó)產(chǎn)化率不足2%。未來(lái)，芯片設(shè)計(jì)將向更精密、更小尺寸方向演進(jìn)，EDA 將成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

IP模塊簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)過(guò)程，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。半導(dǎo)體IP憑借其優(yōu)秀的 性能、合理的成本、較低的功耗逐漸成為集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心要素，模塊化 應(yīng)用能夠大幅減少芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的重復(fù)性工作，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，使得芯片 的設(shè)計(jì)成本進(jìn)一步降低。據(jù)IPnest，2023年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到70.36 億美元，2016-2023年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為11.92%，主要“玩家”為Synopsys 和ARM，兩者合計(jì)市場(chǎng)份額占比超過(guò)六成，相較而言，本土最大IP企業(yè)芯原股 份的全球市場(chǎng)份額僅為1.9%。未來(lái)，伴隨著芯片開(kāi)發(fā)速度加快，能效要求提高， IP市場(chǎng)將迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景。

在政策扶持和國(guó)產(chǎn)替代浪潮下，本土企業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛。我國(guó)作為全球最大 的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了良好的生長(zhǎng)環(huán)境，已涌現(xiàn)大量?jī)?yōu)質(zhì)本 土企業(yè)，雖然與國(guó)際巨頭仍存在差距，但在各自細(xì)分市場(chǎng)具備相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力。在EDA 行業(yè)中：1）華大九天：能夠提供全面模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具系統(tǒng)，并積極探索 EDA+IP的組合策略；2）概倫電子：通過(guò)半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)與EDA軟件 相結(jié)合，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供差異化和高價(jià)值的以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的全流程EDA解決方案； 3）廣立微：國(guó)內(nèi)外少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流程覆蓋產(chǎn)品 及服務(wù)的企業(yè)。在IP行業(yè)中：1）芯原股份：中國(guó)排名第一的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商， 擁有自主研發(fā)的六大類(lèi)處理器IP，并不斷推動(dòng)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè) 化進(jìn)程；2）燦芯股份：積極布局自研高速接口IP及高性能模擬IP，是境內(nèi)少數(shù) 具有先進(jìn)工藝全流程設(shè)計(jì)能力并有成功芯片定制經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)。