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半導體行業專題報告：突圍“硅屏障”——國產晶圓技術攻堅與供應鏈自主化。晶圓制造材料、后道封裝材料分別占據半導體材料市場規模62.8%、37.2%；其中，硅片市場規模占據22.9%，主導前道硅片制造材料市場。根據SEMI數據，連續三年擴產導致 一定庫存壓力，下游需求減弱，2023年全球半導體材料市場小幅萎縮至667億美元；其中，2023年晶圓制造材料較2022年下降7%至415億美元。硅片出貨周期基本同步于半導體 產業鏈景氣周期，但領先于半導體設備資本開支。2024年全球硅片出貨面積約12,266MSI(百萬平方英寸），較23年下降3%。2024年Q3，全球硅片出貨面積企穩回升，Q3、Q4同 比增長6.24%、6.78%。

硅片尺寸越大，單片硅片制造芯片數量越高，邊緣損耗越小，單位芯片成本越低。同樣工藝條件下，12英寸半導體硅片可適用面積超過8英寸硅片的2.25倍。根據SUMCO預測， 云計算及存儲需求，預計2021-2025年，12英寸半導體晶圓在高性能計算及DRAM需求復合年增長率分別為14.7%、10%。

“貿易戰”影響下，國產12英寸大硅片或加快滲透。當前全球12英寸硅片形成“寡頭”競爭格局，且基本由日本企業主導。12英寸硅片產能CR5約達80%，出貨量占比也高達 80%。需求端：基于國內明確的晶圓廠（Fab)擴建計劃，預計2026年中國大陸地區對12英寸硅片的需求將超過300萬片/月，占屆時全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯國際、 華虹集團、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內資晶圓廠12英寸硅片需求將超過250萬片/月。

半導體制造領域，使用雜質含量較高的石英坩堝或高純度石英組件會對半導體器件的生產和功能產生多種不利影響。鋁、硼和磷等雜質，即使是極少量的雜質，也會成為無意 的摻雜劑，改變硅晶片的電氣特性。這些變化會導致摻雜濃度的不良變化，從而導致晶圓上半導體的電性能不一致。