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環旭電子研究報告：AI眼鏡助力SIP龍頭企業再啟航，ASIC進一步打開成長空間。環旭電子：SiP 龍頭企業，AI 眼鏡、算力業務助力公司再起航。環旭電子是全 球 SIP 封裝領先廠商，下游覆蓋通訊、消費電子、云端及存儲、汽車電子、工 業、醫療電子六大領域。2014~2022 年公司隨大客戶 SIP 業務產品類型和下游 應用品類擴張經歷了一輪擴張周期，營收/利潤分別從 2014 年的 158.73/7.01 億 元增長到 2022 年的 685.16/30.6 億元，8 年 CAGR 分別為 20.1%、20.2%； 2023/2024 年隨著下游創新趨緩、景氣度下滑公司業績承壓。預計 2025 年開始 公司眼鏡、折疊屏等增量業務助力 SIP 主業再起航，同時公司布局的算力業務 將進一步打開公司成長空間。

SiP 主業：AI 眼鏡及折疊屏提高輕薄化封裝需求，環旭長期深耕 SiP 技術有 望受益行業增長。（1）SiP 封裝適合消費電子高集成度、微型化特點，應用 空間廣闊。SiP 封裝主要由蘋果引領，Apple Watch 自 2015 年開始即引入 SiP 架構集成了 20 余顆芯片，后仍不斷提高集成度。除智能手表外，蘋果已將 SiP 拓展到 AirPods 及 iPhone 的部分模塊。環旭電子是全球 SIP 龍頭企業，截至 24Q2 微型化集成模塊累計出貨量居全球第一，技術優勢和客戶資源顯著。（2） 手機端：AI 或引發新一輪換機潮，折疊產品進一步增加 SiP 需求。蘋果推出 Apple Intelligence 有望推動用戶換機，帶動智能手機出貨量提升。近年來折疊 屏新品頻發，重量和厚度逐步輕薄化。折疊屏要求有限空間內集成更多功能組 件，SiP 技術的高集成度和微小化特性將成關鍵。（3）眼鏡端：智能眼鏡市場 快速爆發，SiP 輕薄化特點助力智能眼鏡普及。當前智能眼鏡的普及受制于硬 件集成與佩戴舒適性的矛盾，體積及重量兩方面痛點需解決。傳統眼鏡重量普 遍控制在 10-30 克，而 AI 眼鏡平均重量達 47 克。體積方面相比于傳統鏡腿， AI 眼鏡鏡腿因需嵌入電池、揚聲器等模塊，最寬處尺寸擴展至 15-16mm，過 寬的體積易導致佩戴壓迫感，同時損失美觀感，對輕量化的需求為 SiP 提供發 展空間。

新業務：乘泛 AI 東風，布局新增長曲線。（1）板卡業務：算力爆發背景下 ASIC 空間廣闊，公司算力業務布局有望成為增長新引擎。ASIC 芯片憑借其 低成本、定制化特點發展空間廣闊。環旭深度布局服務器主板的設計和制造， 以及服務器電源功率模塊、光收發模塊以及供電解決方案，公司預計 25 年 AI 加速卡業務將取得明顯業績增長。（2）機器人：車電累積深厚，尋求機器人 產業鏈新突破。汽車電子與人形機器人在技術與供應鏈層面上存在諸多共通之 處，越來越多的汽車主機廠開始切入人形機器人賽道。環旭電子在汽車電子領 域積累深厚，在汽車產品制造領域已具備超過 40 年的經驗，其客戶及技術積 累有望帶來技術領域的新機會。