翱捷科技研究報告：：基帶芯片穩(wěn)扎穩(wěn)打，5G+ASIC開拓新征程.pdf

翱捷科技研究報告：：基帶芯片穩(wěn)扎穩(wěn)打，5G+ASIC開拓新征程。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。主要產(chǎn)品 包括蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片、芯片定制服務(wù)及半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè) 務(wù)，產(chǎn)品已服務(wù)模組供應(yīng)商中興、移遠(yuǎn)，國內(nèi)白電龍頭美的，小米、OPPO 等手機(jī)廠商，人工智能算法企業(yè)商湯。

物聯(lián)網(wǎng)基帶穩(wěn)健成長，手機(jī)基帶有望放量。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，基帶芯片用于車聯(lián) 網(wǎng)、可穿戴等領(lǐng)域，公司在 Cat.1bis 細(xì)分賽道 24 年市場份額近 50%，位居 行業(yè)第一，Cat.4 出貨量 24 年同比增長 100%，Cat.7 新一代產(chǎn)品已成功導(dǎo) 入中興等品牌客戶；手機(jī)領(lǐng)域，4G 八核智能手機(jī)芯片已于 2025H1 成功導(dǎo) 入客戶，5G 手機(jī)芯片進(jìn)入研發(fā)后期，預(yù)計(jì) 26 下半年開始客戶導(dǎo)入，后續(xù)伴 隨公司新品持續(xù)推出及客戶拓展，基帶芯片收入后續(xù)有望持續(xù)放量。

AI ASIC 有望成為第二曲線。公司是國內(nèi)少數(shù)已在“云”、“端”兩側(cè)同時 布局的芯片設(shè)計(jì)公司，曾為客戶定制云端大型推理芯片、訓(xùn)練芯片。云廠商 出于降本以及差異化競爭等考慮加快自研芯片對通用芯片的替代，Capex 不 斷提高，算力長期增長趨勢不變，阿里 25Q2 業(yè)績會重申將在未來三年持續(xù) 投入 3800 億元用于 AI 資本開支。目前芯片定制業(yè)務(wù)訂單承接情況良好，預(yù) 計(jì) 2026 年芯片定制業(yè)務(wù)收入對標(biāo) 2024 年將有數(shù)倍級增長。24 年公司芯片 定制業(yè)務(wù)毛利率達(dá) 40%，有望成為新的利潤增長引擎。