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ASIC行業(yè)深度分析：AI算力添動力，打開成長新空間。

一、ASIC：AI推理需求質(zhì)變，成為AI算力增長新動力。相較于GPU，ASIC芯片可以在特定場景中實現(xiàn)低成本、高性能、低功耗，具備高專用性和高性價比特征。

①28年市場規(guī)模超500億美元，23-28年復合增速超50%。云廠商普遍缺乏獨立的SoC設(shè)計能力，因此大多與博通、Marvell合作，博通約在60%市場份額，而 Marvell約為10%+。從市場規(guī)模來看，23年ASIC市場規(guī)模約為66億美元，Marvell預(yù)計28年達到554億美元，23-28年CAGR為53%。博通公司預(yù)計2024年其SAM 規(guī)模（包括ASIC和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品）將達到150-200億美金之間，預(yù)計至2027年SAM規(guī)模將增長至600-900億美元。

②25-26年海外4大CSP ASIC出貨有望加速放量。CSP在23-24年大規(guī)模發(fā)布自研芯片方案，我們認為自研芯片的量產(chǎn)節(jié)奏相較于項目公告時間有所滯后，同時考 慮到方案成熟度，往往第二代自研芯片的需求量明顯提升。谷歌自研芯片的時間最早，目前已迭代到v7版本。亞馬遜2022年發(fā)布第一代自研芯片，進度相對較快， 目前已有3代方案。META、微軟、OpenAI的自研芯片方案集中在23-24年發(fā)布，我們預(yù)計25-26年出貨量明顯提升。

③總出貨量有望在 26年某個時點超越英偉達GPU。2024年，ASIC市場規(guī)模約為AI芯片的9%，我們預(yù)計28年將達到19%。由于ASIC芯片的單價遠低于GPU，約 為GPU的1/5，隨著Meta、微軟逐步開始大規(guī)模部署自研ASIC解決方案，ASIC總出貨量有望在2026年某個時點超越英偉達。

二、受益環(huán)節(jié)：AI網(wǎng)絡(luò)（光模塊、AEC）、液冷等。

①光模塊： ASIC方案助力以太網(wǎng)光模塊放量，云廠商自研ASIC芯片方案性價比高，滿配光模塊配比提升。同時， 1.6T以太網(wǎng)光模塊也在持續(xù)推進，有望配套博 通TH6交換芯片出貨。國內(nèi)廠商市場地位持續(xù)鞏固，頭部企業(yè)有望持續(xù)高增長。

②AEC：參考AWS的Trn2機架組網(wǎng)方案，每個機架由4個16芯片服務(wù)器組成，配置類似于GB200 NVL36x2，每組服務(wù)器之間使用AEC連接。根據(jù)semianalysis， AWS方案中GPU與AEC的用量配比為1：2，ASIC放量有望顯著帶動AEC需求。

③液冷：Meta的MTIA T-V1芯片將采用液冷散熱，未來T-V2將引入170kW超大功率機架。隨著CSP ASIC方案加速迭代將帶來芯片及機架功耗提升，液冷邏輯持 續(xù)強化。