天弘科技研究報告：ASIC、交換機驅(qū)動增長，轉(zhuǎn)型ODM盈利改善.pdf

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時間：2025/08/12
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天弘科技研究報告：ASIC、交換機驅(qū)動增長，轉(zhuǎn)型ODM盈利改善。AI ASIC 服務(wù)器、以太網(wǎng)交換機高景氣，公司卡位優(yōu)秀，隨著項目進入量產(chǎn)收入有望迎來快速增長，同時轉(zhuǎn)型 ODM，盈利能力改善，利潤增速將快于收入增長。

AI ASIC 產(chǎn)業(yè)高景氣，天弘項目儲備豐富，有望逐步進入量產(chǎn)。邁威爾預(yù)測，定制芯片市場 2028 年有望達 554 億美金（不含 HBM），其在加速計算中的滲透率也將提升至 25%，2023-2028 年 CAGR 高達 53%。天弘作為 ASIC 服務(wù)器組裝環(huán)節(jié)龍頭，顯著受益。25H2，其大客戶的下一代 AI/ML 項目及一位新客戶的項目開始爬產(chǎn)。2026 年晚些時候，公司將基于一位數(shù)字原生公司的 AI 定制芯片，向其提供全機架級解決方案。

AI 以太網(wǎng)交換機需求高增，白盒化趨勢加速，交換機業(yè)務(wù)增長前景良好。從產(chǎn)業(yè)趨勢看，AI 網(wǎng)絡(luò)向更開放、靈活的方向演進，開源軟件與白盒/JDM 交換機組合是重要趨勢。同時 AI 網(wǎng)絡(luò)市場持續(xù)高增，以太網(wǎng)在 scale out 及 scale up 都有望得到更廣泛應(yīng)用。公司的以太網(wǎng)交換機增長前景良好，400G、800G 交換機需求旺盛，而且已贏得 3 個 1.6T 的交換機項目訂單，有望在 2026 年開始爬產(chǎn)出貨。

ATS 收入平穩(wěn)但結(jié)構(gòu)改善，CCS 向 ODM 及高價值量 EMS 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn) 型，盈利能力有望持續(xù)提升。ATS 部門中，資本設(shè)備需求強勁、工業(yè)業(yè)務(wù)恢復(fù)，航天國防業(yè)務(wù)戰(zhàn)略性放棄低利率業(yè)務(wù)，預(yù)計 ATS 未來整體收入平穩(wěn)增長，利潤率有所改善。CCS 部門中，高利潤率的 HPS 業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升，25Q2，HPS 單季度收入超 12 億美金，同比增長 82%。未來公司盈利能力有望顯著提升，我們預(yù)計 2025-2027 財年，Non-GAAP 凈利率分別為 5.5%、5.6%、5.6%。