半導體行業(yè)專題研究：漲價持續(xù)性+AI強催化+國產(chǎn)化加速，重點推薦存儲板塊機遇.pdf

半導體行業(yè)專題研究：漲價持續(xù)性+AI強催化+國產(chǎn)化加速，重點推薦存儲板塊機遇。

我們看好存儲板塊近期重大機遇，

1）二季度存儲漲勢喜人，Q3-Q4DRAM/NAND 漲價動能強化，供給側(cè)改革驅(qū)動 DDR4 領(lǐng)漲， 近期分析：半導體存儲市場自 2025 年 3 月底開始逐步回暖，DRAM/NAND 皆自 3 月陸續(xù)開啟 上漲通道。領(lǐng)漲產(chǎn)品來看，近期美光停產(chǎn) DDR4/LPDDR4 引發(fā)結(jié)構(gòu)性短缺，現(xiàn)貨市場已現(xiàn)供需 失衡：6 月 DDR4 報價單月跳漲 50%，渠道內(nèi)存條兩周累計漲幅超 30%，低容量 eMMC 價格較 去年底翻倍增長。Q3Q4 漲價趨勢明確：① DRAM 及 DDR4 合約價：PC DDR4 預期漲幅擴大 至 18-23%（TrendForce），Server DDR4 漲幅 8-13%；Q4DRAM 預期持續(xù)上漲；② NAND Flash ：Q3 合約價漲幅上修至5-10%，企業(yè)級SSD 訂單顯著增加，Q4漲價持續(xù)性延續(xù)預期上漲 8-13%； ③ 低容量產(chǎn)品：256Gb TLC Wafer 因原廠停產(chǎn)持續(xù)緊缺，LPDDR4x 仍有漲價空間。核心邏輯 在于供給側(cè)收縮（原廠舊制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 HBM/先進節(jié)點）與庫存回補（服務器/PC OEM 提前備 貨）共振，國內(nèi)模組廠商直接受益轉(zhuǎn)單紅利，業(yè)績彈性顯著。

2) 需求側(cè) AI 滲透率提升：算力需求引領(lǐng)存儲升級，服務器、PC、手機存儲容量快速提升 AI 服務器：預期 2025 年 HBM 市場需求同比+117%，DDR5 需求增 212%；企業(yè)級 SSD 有望在 2027 年成為最大應用，占比提升至 NAND 需求終端的 31%。 AI 終端：①據(jù)閃存市場預計，AI PC 滲透率 2025 年達 35%，推動單機 DRAM 搭載量年增 12.4% （64G 內(nèi)存成新標配），PCIe 5.0 SSD 加速普及；② AI 手機拉動 LPDDR5X 需求同比增 427% （GRACE CPU 驅(qū)動），24GB+1TB 組合成主流。③ 汽車電子存儲：智研咨詢預計，市場規(guī)模 將從 2023 年的 47.6 億美元提升至 2028 年的 102.5 億美元。

3）國產(chǎn)化突破：企業(yè)級存儲/主控芯片/封測等技術(shù)攻堅，產(chǎn)能擴張重塑供應鏈格局

模組廠商高端化突破，主控自研構(gòu)筑護城河：江波龍推出適配國產(chǎn) CPU的 PCIe SSD，基于 TCM 模式整合 Sandisk BiSC8 閃存技術(shù)與自研主控；佰維存儲發(fā)布全球領(lǐng)先的 PCIe 5.0 企業(yè)級 SSD （SP5 系列，讀寫 13.2/10GB/s）及 96GB CXL 內(nèi)存模組。同時江波龍、佰維存儲、德明利、聯(lián) 蕓科技、萬潤科技、朗科科技等國產(chǎn)存儲模組、主控芯片廠商正通過技術(shù)、企業(yè)級突破、主控 芯片自研、前沿接口技術(shù)（PCIe 5.0, UFS4.1, LPDDR5X, CXL）應用及車規(guī)認證，全方位提升競 爭力，加速國產(chǎn)替代進程。