半導體行業深度跟蹤：代工、設備、材料等板塊自主可控提速，存儲、SoC等領域持續復蘇.pdf

半導體行業深度跟蹤：代工、設備、材料等板塊自主可控提速，存儲、SoC等領域持續復蘇。進入 25Q2 以來，海外對國內半導體先進制程代工、算力芯片等出口管制仍趨 嚴，但在此背景下國內先進制程產能和良率持續提升，國內沐曦和摩爾線程招 股書均強調國內先進代工、HBM 和 2.5D 封裝等供應鏈自主可控提速，部分半 導體設備/材料等廠商 25Q2 簽單和業績增長趨勢向好。同時，國內半導體其他 環節如存儲/模擬/MCU 等細分領域景氣度持續回暖，部分 SoC 廠商指引下游需 求依然旺盛。

6 月 A 股半導體指數跑輸中國臺灣半導體指數及費城半導體指數。6 月，半 導體（SW）行業指數+5.96%，同期電子（SW）行業指數+8.86%，費城半 導體指數/中國臺灣半導體指數+16.54%/+8.15%。

行業景氣跟蹤：部分消費類領域景氣轉暖，整體庫存等持續邊際改善。

1、需求端：部分消費電子行業需求復蘇，AI/汽車等驅動端側應用創新。手機： 25Q1 全球/中國智能手機市場出貨量同比+1.5%/+3.3%，預計 25 年全球智能 手機出貨將小幅增長。關注 AI 應用在本地設備的落地。PC：25Q1 全球 PC 出貨量同比+4.9%，IDC 預計 25 全年需求或面臨挑戰；關注包含 DeepSeek 模型等在內的 AI 應用對硬件終端廠商的發展驅動。可穿戴：25Q1 全球 AI 眼鏡出貨量同比+216%延續高增長，國內手表、手環市場仍具備增長潛力， 關注今年 AI 眼鏡、耳機等的新品發布及國補帶動作用。XR：25Q1 全球 VR/AR 銷量同比-23%/持平，6 月小米發布首款 AI 眼鏡，預計 2025 年仍為 VR 銷量 小年，關注 AI+AR 類融合創新及對 AR 產品的帶動。服務器：TrendForce 微 幅下修今年全球 AI 服務器出貨量至年增 24.3%，預計全年整體服務器出貨年 增約 5%，信驊 5 月營收同比+75%/環比+8%，環比增速由負轉正。汽車：25 年 6 月預計國內乘用車市場平穩較強，小米 YU7 上市 18 小時鎖單量突破 24 萬臺，25Q2 特斯拉交付同比下降 13.5%。

2、庫存端：手機鏈相對穩定 PC 鏈環比仍有提升，功率類庫存望達周期峰值。 全球手機鏈芯片大廠 25Q1 庫存環比微降/庫存周轉天數環比提升，PC 鏈芯片 廠商 25Q1 庫存環比微增/庫存周轉天數環比下降，英特爾表示整個行業都采 取了更為保守的庫存策略，AMD 表示游戲廠商啟動庫存補貨周期。全球模擬 芯片廠商庫存 25Q1 環比仍有增長，TI 表示所有終端客戶庫存處于低位。功 率類芯片公司25Q1庫存環比微增，安森美表示25Q2有望是庫存周期的頂點。

3、供給端：臺積電加碼美國先進制程產線建設，存儲原廠 Capex 聚焦 HBM 等高端存儲器。1）邏輯端，臺積電保持 2025 年 380-420 億美金資本開支指 引不變，擬增投 1000 億美金加速美國先進制程 Fab 建設；UMC 指引 2025 年資本支出為 18 億美元，主要用于 12i P3 新廠產能爬坡；中芯國際 2024 年 資本開支 73.3 億美元，指引 2025 年同比持平，預計未來每年保持 5 萬片/月 12 英寸產能擴充節奏；華虹 Fab9 開始爬坡，預計 2025 年中達到 2-3 萬片/ 月產能，年底超 4 萬片/月，2026 年中達到約 7 萬片/月產能；2）存儲端，三 星目前最先進 NAND 產品為 2024 年量產的 289 層 V9，公司計劃于 2026 年 3 月建設 V10 NAND 內存生產線，試生產穩定后 10 月將開始量產；美光預計 2025 財年資本支出為 140±5 億美元，主要投資 1β和 1γnm 節點 DRAM； SK 海力士指引 2025 年資本開支同比增長有限，但用于 HBM 新產線基礎設施 支出預計同比顯著增長。