華虹半導體研究報告：特色工藝代工龍頭，受益周期向上和本土化需求.pdf

華虹半導體研究報告：特色工藝代工龍頭，受益周期向上和本土化需求。深耕特色工藝的晶圓代工龍頭企業。公司擁有超過 25 年營運歷史，實控 人為上海國資委，2014 年在港交所上市，2023 年登陸上交所科創板。公司是 全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的 晶圓代工企業，立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝 技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電 源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

晶圓代工是中國半導體產業發展核心引擎。中國半導體市場穩健成長，帶 動晶圓代工市場規模向上。根據 WSTS 數據，2024 年中國半導體市場規模為 1851.14 億美元，同比+20%，2014-2024 年 CAGR=7.29%。晶圓代工產業作為 半導體上游核心環節，充分受益行業規模增長趨勢。同時，受益客戶本地化生 產需求，加速海外企業布局國內產能，拉動本土晶圓代工產業增長。

特色工藝代工龍頭，充分受益芯片制造本土化需求。公司是目前國內在 特色工藝制程節點布局最全的晶圓代工龍頭，擁有在 0.35µm 至 90nm 工藝節 點的 8 英寸晶圓代工平臺，以及 90nm 到 40nm 工藝節點的 12 英寸晶圓代工 平臺。同時，公司擁有高粘性、多領域、全球化的客戶群體，在全球排名前 50 名的知名芯片公司中，超過三分之一與公司開展了業務合作。公司產能資源豐 富，持續擴產滿足客戶需求，帶動業績增長，華虹無錫項目已建成投產，華虹 制造項目持續擴產中，后續亦有望整合華力微資源，進一步增厚公司產能和產 品組合實力。